| 主权项 |
1.一种多端子积层陶瓷电容,包括:一陶瓷层;一第一内部电极,具有位于前述陶瓷层之第一面中央的第一主要部,且具有从前述第一主要部之侧边延伸至前述陶瓷层之侧边的复数第一导引部;一第二内部电极,具有与前述第一内部电极之前述第一主要部横过前述陶瓷层相对且配置于与前述第一面相对的前述陶瓷层之第二面而与前述第一主要部具有相同形状的第二主要部,且具有从前述第二主要部之侧边延伸至前述陶瓷层之前述侧边在与设置于前述第一内部电极之前述第一导引部不同位置的复数第二导引部;第一外部电极,构成于包括经由前述陶瓷层积层之复数前述第一内部电极以及前述第二内部电极的一电容本体之侧面,且分别电性连接于沿前述陶瓷层之积层方向位于同一列的前述第一导引部;第二外部电极,对应于前述第一外部电极而交替地构成于前述电容本体之前述侧面,且分别电性连接于沿前述陶瓷层之前述积层方向位于同一列的前述第二导引部;上衬垫,从前述第一外部电极的上端连续,且只延伸至前述电容本体的上面;以及下衬垫,从前述第二外部电极的下端连续,且只延伸至前述电容本体的下面。2.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述第一外部电极系连接于前述电容本体外侧的第一电路图样,且前述第二外部电极系连接于与前述第一电路图样不同的第二电路图样。3.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述第一外部电极之前述上衬垫系连接于配置于前述电容本体上部外侧之上电路基板的第一电路图样,且前述第二外部电极之前述下衬垫系连接于配置于前述电容本体下部外侧之下电路基板的第二电路图样。4.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中邻接的前述第一外部电极与前述第二外部电极系被供应正负极相反的电压。5.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述陶瓷层系构成一正方形,且前述电容本体由平面图所见为一正方形。6.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中:前述第一内部电极系构成有第一角导引部,由前述第一主要部之角部沿前述陶瓷层延伸至前述电容本体之第一角部;前述第二内部电极系构成有第二角导引部,由前述第二主要部之角部沿前述陶瓷层延伸至前述电容本体之第二角部;第一角外部电极系构成于前述电容本体之前述第一角部,以电性连接于前述第一角导引部;第二角外部电极系构成于前述电容本体之前述第二角部,以电性连接于前述第二角导引部;上衬垫系构成从前述第一角外部电极之上端连续且延伸至前述电容本体之前述上面;以及下衬垫系构成从前述第二角外部电极之下端连续且延伸至前述电容本体之前述下面。7.如申请专利范围第6项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述第一外部电极与前述第一角外部电极系连接于前述电容本体外侧的第一电路图样,且前述第二外部电极与前述第二角外部电极系连接于与前述第一电路图样不同的第二电路图样。8.如申请专利范围第6项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述第一外部电极与前述第一角外部电极之前述上衬垫系连接于配置于前述电容本体上部外侧之上电路基板的第一电路图样,且前述第二外部电极与前述第二角外部电极之前述下衬垫系连接于配置于前述电容本体下部外侧之下电路基板的第二电路图样。9.如申请专利范围第6项所述之多端子积层陶瓷电容,其中邻接的前述第一外部电极与前述第二外部电极系被供应正负极相反的电压。10.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中:前述第一内部电极系构成有第一角导引部,由前述第一主要部之角部沿前述陶瓷层延伸至前述电容本体之第一角部;第一角外部电极系构成于前述电容本体之前述第一角部,以电性连接于前述第一角导引部;上衬垫系构成从前述第一角外部电极之上端连续且延伸至前述电容本体之前述上面;以及角导引部系不构成于前述第二内部电极。11.如申请专利范围第1项所述之多端子积层陶瓷电容,其中:前述第二内部电极系构成有第二角导引部,由前述第二主要部之角部沿前述陶瓷层延伸至前述电容本体之第二角部;第二角外部电极系构成于前述电容本体之前述第二角部,以电性连接于前述第二角导引部;下衬垫系构成从前述第二角外部电极之下端连续且延伸至前述电容本体之前述下面;以及角导引部系不构成于前述第一内部电极。12.一种多端子积层陶瓷电容,包括:一陶瓷层;一第一内部电极,具有位于前述陶瓷层之第一面中央的第一主要部,且具有从前述第一主要部之侧边延伸至前述陶瓷层之侧边的复数第一导引部;一第二内部电极,具有与前述第一内部电极之前述第一主要部横过前述陶瓷层相对且配置于与前述第一面相对的前述陶瓷层之第二面而与前述第一主要部具有相同形状的第二主要部,且具有从前述第二主要部之侧边延伸至前述陶瓷层之前述侧边在与设置于前述第一内部电极之前述第一导引部不同位置的复数第二导引部;第一外部电极,构成于包括经由前述陶瓷层积层之复数前述第一内部电极以及前述第二内部电极的一电容本体之侧面,且分别电性连接于沿前述陶瓷层之积层方向位于同一列的前述第一导引部;以及第二外部电极,对应于前述第一外部电极而交替地构成于前述电容本体之前述侧面,且分别电性连接于沿前述陶瓷层之前述积层方向位于同一列的前述第二导引部;其中,只有前述第一内部电极之前述第一主要部系配置成暴露于前述电容本体的上面,且只有前述第二内部电极之前述第二主要部系配置成暴露于前述电容本体的下面。13.如申请专利范围第12项所述之多端子积层陶瓷电容,其中构成于前述电容本体之前述上面的前述第一内部电极系连接于前述电容本体外侧的第一电路图样,且构成于前述电容本体之前述下面的前述第二内部电极系连接于与前述第一电路图样不同的第二电路图样。14.如申请专利范围第12项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述第一内部电极与前述第二内部电极系被供应正负极相反的电压。15.如申请专利范围第12项所述之多端子积层陶瓷电容,其中前述陶瓷层系构成一正方形,且前述电容本体由平面图所见为一正方形。图式简单说明:第1图系根据本发明一实施例之多端子积层陶瓷电容的电容本体之分解立体图;第2图系根据本发明前述实施例之多端子积层陶瓷电容的电容本体之整体立体图;第3图系根据本发明另一实施例之多端子积层陶瓷电容的电容本体之分解立体图;第4图系根据本发明前述实施例之多端子积层陶瓷电容的一使用例之侧视图;第5图系根据本发明另一实施例之多端子积层陶瓷电容的电容本体之分解立体图。 |
