| 主权项 |
1.一种电子元件模组插座,用以电子与机械地连接一基材与一电子元件模组,其具有一个或更多的电子组件安置于一支撑复数个细长电子导体之挠性电路板上,该插座包含:一支撑框架,其系构造且布置成接受该电子元件模组;一定位器,其系构造且布置成啮合该电子元件模组,并机械地将该电子元件模组固持在适当位置;及一电子连接器,其系构造与布置成将复数个细长的挠性电路板导体电子连接到该互连基材之复数个对应的电子导体。2.如申请专利范围第1项之电子元件模组插座,其中该电子导体系构造与布置成当藉着定位器机械地固持电子元件模组时,其对着复数个细长挠性电路板导体偏压。3.如申请专利范围第2项之电子元件模组插座,其中该电子连接器包含复数个电子传导弹簧指状物。4.如申请专利范围第2项之电子元件模组插座,其中该电子连接器包含一人造橡胶的各向异性电子传导薄膜。5.如申请专利范围第1项之电子元件模组插座,其中该定位器具有一门闩部分,其系构造成在将电子元件模组插入插座期间屈曲,且当完全插入插座以后弹回该电子元件模组之一边缘上。6.如申请专利范围第1项之电子元件模组插座,其中该支撑框架与定位器系并入一单一构造之中。7.一种可插式电子元件模组,其包含:一外罩,其系构造与布置成插入一电子元件模组中,用以电子与机械连接到一互连基材;一个或更多的电子组件;及一挠性电路板,其包含一挠性基材,该挠性基材具有一组件部分,其支撑一个或更多的电子组件、以及一接点部分,其支撑复数个细长的电子导体,并透过一弯曲部分耦合到该组件部分;其中该挠性电路板之组件部分系配置于外罩之中,且该挠性基材之接点部分系配置于外罩的外侧,并使其曝露,用以与电子元件模组插座之电子连接器电子接触。8.如申请专利范围第7项之电子元件模组,其中该一个或更多的电子组件系支撑于挠性电路基材之一表面上,且至少一部分之电子导体系支撑于该挠性基材的一相反表面上。9.如申请专利范围第8项之电子元件模组,其中该挠性基材之接点部分系大体上正交于挠性基材的组件部分。10.如申请专利范围第7项之电子元件模组,其中该一个或更多的电子组件与电子导体系支撑于挠性基材的相同表面上。11.如申请专利范围第10项之电子元件模组,其中该挠性基材之接点部分系大体上平行于挠性基材的组件部分。12.如申请专利范围第10项之电子元件模组,其中该挠性基材系摺叠于弯曲部分。13.一种插座型系统,其用来电子与机械地连接一互连基材与一电子元件模组,该系统包含:一外罩;一个或更多的电子组件;及一挠性电路板,其包含一挠性基材,该挠性基材具有一组件部分,其支撑一个或更多的电子组件、以及一接点部分,其支撑复数个细长的电子导体;及一支撑框架,其系构造与布置成接受该电子元件模组;一定位器,其系构造与布置成与电子元件模组啮合,且从而机械地将该电子元件模组固持在适当位置;及一电子连接器,其系构造与布置成在挠性基材的接点部分将复数个电子导体电子连接到该互连基材之复数个对应的电子导体。14.如申请专利范围第13项之插座型系统,其中该挠性基材之接点部分系透过一弯曲基材部分耦合到组件部分。15.如申请专利范围第13项之插座型系统,其中该挠性基材之组件部分系配置于外罩之中,且挠性基材之接点部分系配置于外罩之外侧。16.如申请专利范围第13项之插座型系统,其中该一个或更多的电子组件系支撑于挠性基材之一表面上,且至少一部分的电子导体系支撑于该挠性基材之组件部分的相反表面上。17.如申请专利范围第13项之插座型系统,其中该一个或更多的电子组件与电子导体系支撑于挠性基材之相同表面上。18.如申请专利范围第13项之插座型系统,其中该电子导体系构造与布置成当藉着定位器将电子元件模组机械地固特于适当位置时,其对着复数个细长的挠性电路板导体偏压。19.如申请专利范围第18项之插座型系统,其中该电子连接器包含复数个电子传导弹簧指状物。20.如申请专利范围第18项之插座型系统,其中该电子连接器包含一人造橡胶的各向异性电子传导薄膜。图式简单说明:第1图系为插入一插座之一挠性电路型电子元件模组的一概略立体俯视图。第2A图系为第1图之电子元件模组插座之一概略立体图。第2B图系为第1图之挠性电路型电子元件模组,其不具一顶部外罩部分的概略立体图。第2C图系为第2B图之挠性电路型电子元件模组,其插入第2A图之插座的概略立体图。第2D图系为电子插座的概略横剖面侧视图,其以一弹簧指状物对着第1图之电子元件模组的一接点部分偏压。第3图系为插入一插座中之另一挠性电路型电子元件模组之一概略立体俯视图。第4A图系为第3图之电子元件模组插座的一概略立体俯视图。第4B图系为第3图之电子元件模组插座的一概略立体仰视图。第5A图系为第3图之挠性电路型电子元件模组,其不具有一顶部外罩部分的概略立体侧视图。第5B图系为第5A图之挠性电路型电子元件模组的概略立体仰视图,且第3图之电子连接器系耦合到该电子元件模组的一接点部分。 |
