发明名称 散热器扣合装置
摘要 一种散热装置组合,包括一散热器、两扣合件及两螺杆,其系可固定于一装设有处理器之电路板上,该电路板上设有复数扣合孔。该散热器之相对两侧各设有一螺孔;该两扣合件包括一簧圈部,及沿该簧圈部之两端分别斜向延伸之两弹性臂,每一弹性臂之末端进一步折弯形成一呈弧形之钩扣部;该螺杆系可分别穿过该扣合件之簧圈部并锁固于该散热器基座之螺孔内。藉由该扣合件之钩扣部扣合于该电路板之扣合孔,以达该散热器紧密贴合于该处理器。
申请公布号 TW530991 申请公布日期 2003.05.01
申请号 TW090222542 申请日期 2001.12.21
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 何立;李宗隆;赖振田
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置组合,系可固定于一装设有中央处理器之电路板上,以协助该中央处理器散热,其包括:一散热器,其相对两侧各设有一螺孔;两扣合件,每一扣合件包括一簧圈部,及沿该簧圈部之两端分别斜向延伸之两弹性臂,而每一弹性臂之末端进一步折弯形成一钩扣部;及两螺杆,系可分别穿过该扣合件之簧圈部,并锁固于该散热器之螺孔内。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置组合,其中该散热器包括一基座及沿该基座表面向上延伸之复数散热鳍片。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置组合,其中该螺孔系设于该基座相对两侧之中间位置处。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置组合,其中该钩扣部呈一弧形。5.如申请专利范围第1或4项所述之散热装置组合,其中该电路板于该中央处理器之外围设有复数扣合孔,以供该钩扣部扣合。图式简单说明:第一图系本创作散热装置组合与电路板之立体分解图。第二图系本创作散热装置组合之立体组合剖视图。第三图系本创作散热装置组合与电路板之立体组合图。
地址 台北县土城市中山路六十六之一号