| 发明名称 | 具有高质良率的电路基板 | ||
| 摘要 | 一种具有高质良率的电路基板，包括一晶片、一基板、复数第一及第二焊线；晶片上具有复数接地焊垫与电源焊垫；基板上具有一接地环与电源环；该些第一及第二焊线分别将该些接地焊垫与电源焊垫连接至该接地环与电源环；其中，该些接地焊垫与电源焊垫在该晶片上成群连续排列，而分隔该些第一与第二焊线。经由晶片上焊垫与基板上铜箔的特殊排列，可改变产品的电气特性与降低焊线短路的机率。 | ||
| 申请公布号 | CN1414821A | 申请公布日期 | 2003.04.30 |
| 申请号 | CN01136818.7 | 申请日期 | 2001.10.24 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 林蔚峰;吴忠儒;梁桂珍 |
| 分类号 | H05K1/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩飘扬 |
| 主权项 | 1、一种具有高质良率的电路基板，至少包含：一晶片，具有复数接地焊垫与电源焊垫；一基板，具有一接地环与电源环；以及复数第一及第二焊线，分别将该些接地焊垫与电源焊垫连接至该接地环与电源环；其中，该些接地焊垫与电源焊垫在该晶片上成群连续排列，而分隔该些第一与第二焊线。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学园区 | ||