| 发明名称 | CPU连接座的端子结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电脑连接件技术领域，特指一种CPU连接座的端子结构。本实用新型是通过如下技术方案实现的：端子底面设有与端子一体成型的凸点，且其表面镀有锡；端子与连接座为过盈配合。采用这种结构后，首先，以表面镀有锡层的凸点代替原有端子中的锡球，避免原有端子中锡球的连接不可靠，容易掉下来以及添加锡球的工序复杂等缺点。其次，端子与连接座为过盈配合，其连接稳定，不会出现原有结构中端子沿倒刺的反方向滑动的缺点。 | ||
| 申请公布号 | CN2548188Y | 申请公布日期 | 2003.04.30 |
| 申请号 | CN02227519.3 | 申请日期 | 2002.05.15 |
| 申请人 | 蔡添庆 | 发明人 | 李重志 |
| 分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利事务所 | 代理人 | 李卫平 |
| 主权项 | 1、一种CPU连接座的端子结构，其特征在于：端子(1)底面设有一凸点(11)，且凸点(11)表面镀有锡。 | ||
| 地址 | 523869广东省东莞市长安镇沙头乡西坊西大路广普电子厂 | ||