| 发明名称 |
IC-Sockel für ein BGA-Paket |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19750323(C2) |
申请公布日期 |
2003.04.30 |
| 申请号 |
DE19971050323 |
申请日期 |
1997.11.13 |
| 申请人 |
ADVANTEST CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
TSUCHIDA, KEIJI |
| 分类号 |
G01R31/26;H01L23/32;H01R13/11;H01R33/76;H05K7/10;(IPC1-7):G01R31/28;H01R11/18 |
主分类号 |
G01R31/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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