| 发明名称 | 基板导电布线切断方法及装置、电子装置制造方法及装置 | ||
| 摘要 | 导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。 | ||
| 申请公布号 | CN1414827A | 申请公布日期 | 2003.04.30 |
| 申请号 | CN02147137.1 | 申请日期 | 2002.10.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 梅津一成;尼子淳;本田贤一 |
| 分类号 | H05K13/00;B23K26/00;G02F1/133;H01L21/48 | 主分类号 | H05K13/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种基板的导电布线切断方法，其特征在于，使激光分支成多条光束，使该多条分支光束对基板上的导电布线进行照射，同时切断上述导电布线的多个部位。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||