发明名称 CARL für Bioelektronik: Substratanbindung über isolierende Schicht
摘要 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung biokompatibler Strukturen. Dazu wird zunächst ein chemisch verstärkter Fotoresist auf einem Substrat aufgetragen und strukturiert. Der Fotoresist umfasst ein Polymer, welches Ankergruppen für die Anknüpfung einer biokompatiblen Verbindung aufweist. Nach der Strukturierung des Resists wird eine Lösung der biokompatiblen Verbindung aufgetragen, so dass die biokompatible Verbindung an die Ankergruppen des Polymers koordiniert wird.
申请公布号 DE10147953(A1) 申请公布日期 2003.04.30
申请号 DE20011047953 申请日期 2001.09.28
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 ELIAN, KLAUS
分类号 G03F7/40;(IPC1-7):G03F7/40;H01L51/20;H01L51/30 主分类号 G03F7/40
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利