发明名称 Halbleiteranordnung
摘要 Drei oder mehrere MESFETs sind nebeneinander auf einem Halbleiterchip hergestellt. Eine Übertragungsleitung, welche in Bezug auf eine Breite im Wesentlichen mit einem Bereich, innerhalb dessen die MESFETs hergestellt sind, identisch ist, ist parallel zu der Reihe von MESFETs ausgebildet. Die MESFETs sind mit der Übertragungsleitung mittels einer Seite, welche eine Kante der Übertragungsleitung bildet, verbunden. Des Weiteren sind Regulierungsschaltungen im Nebenschluss mit der Übertragungsleitung verbunden, wodurch Ausgänge zusammengeführt werden, während sie mittels der Übertragungsleitung und der Regulierungsschaltungen angepasst werden.
申请公布号 DE10239051(A1) 申请公布日期 2003.04.30
申请号 DE20021039051 申请日期 2002.08.26
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 CHAKI, SHIN
分类号 H01P1/00;H03F1/30;H03F3/60;H03F3/68;(IPC1-7):H03F3/68;H03F3/50 主分类号 H01P1/00
代理机构 代理人
主权项
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