一种有机金导体浆料

摘要

本发明涉及一种有机金导体浆料，其解决了用现有有机金导体浆料制得的烧结膜印刷特性较差的问题。本发明组成为：有机铑、有机钍、有机铋、有机铅、有机铬、有机硅、有机树脂、混合物、有机溶剂，混合物采用下述方法制备：将氯化金溶于异丙醇，制得溶液，将上述溶液倒入硫化香脂，制成溶液，将该溶液搅拌后采用异丙醇清洗结晶析出，减压蒸馏干燥，制得有机金化合物，将上述有机金化合物加热，制得超细纳米金粉、超细碳粉、硫化金、有机金固物的混合物。本发明浆料可用于热敏打印头、混合集成电路，混合微波集成电路的生产，也可用于多芯片组件的生产。

主权项

1、一种有机金导体浆料，其特征是该有机金导体浆料组成为(重量百分比，下同)：有机铑0.06-2.0％、有机钍0.1-2.0％、有机铋0.3-3.0％、有机铅0.1-1.0％、有机铬0.1-1.0％、有机硅2.0-8.0％、有机树脂5-20％、混合物40-50％，其余为有机溶剂，混合物采用下述方法制备：a：将酸度为2-8％的氯化金溶于异丙醇，制得氯化金含量(重量比)为20-30％的溶液，将上述溶液倒入含硫量为5-15％的硫化香脂，制成金、硫比为1∶0.08～0.20之间的溶液，将该溶液在70-90℃的温度下搅拌反应4-8小时，反应后采用异丙醇清洗结晶析出，减压至0.5-0.8个大气压蒸馏干燥0.5-1.5小时，制得有机金化合物；b：将上述有机金化合物在130-190℃加热15-30分钟，制得超细纳米金粉、超细碳粉、硫化金、有机金固物的混合物。