| 发明名称 | 晶圆的化学机械研磨装置 | ||
| 摘要 | 一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是：它的研磨平台具有发射特定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置于研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开口；研浆供应系统供应研浆至研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。具有简化更换研磨垫的步骤、降低生产成本及有效解决因为渗水而造成研磨终点误判的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1414608A | 申请公布日期 | 2003.04.30 |
| 申请号 | CN01134241.2 | 申请日期 | 2001.10.26 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 章惠群;林沧荣;黄昭元 |
| 分类号 | H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
| 主权项 | 1、一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是：它的研磨平台具有发射特定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置于该研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开口；研浆供应系统供应研浆至该研磨垫表面；旋转载具固持并旋转该晶圆，该晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学园区 | ||