化学机械研磨组合物及方法

摘要

本发明是提供一种用于半导体加工的化学机械研磨组成物，其包含水性介质、研磨颗粒及研磨促进剂，其中该研磨促进剂选自下式所示结构的化合物或其酸加成盐。其中X及Y是含有未键结孤对电子的原子或原子团；R₁及R₂各自独立代表H、烷基、氨基、氨基烷基或烷氧基。本发明的化学机械研磨组成物可视需要包含酸性介质或其盐类，以进一步促进研磨速率。本发明亦提供一种使用上述化学机械研磨组合物以研磨半导体晶圆表面的方法。∴

主权项

1、一种化学机械研磨组合物，其包含水、研磨颗粒及研磨促进剂，该研磨促进剂是选自甘氨酸甲酯、甘氨酰胺、氨基胍、氨基脲、胍、尿素、甲脒、乙脒、甲酰胺、乙酰胺、甲酰肼、乙酰肼、甘氨酸乙酯、肼基甲酸甲酯、肼基甲酸乙酯、氨基甲酸甲酯、或氨基甲酸乙酯，或其酸加成盐，或其衍生物。