焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末

摘要

本发明涉及封装焊料金属粉末的方法和由该方法生产的焊料金属粉末。本方法包含以下步骤：a)由粉末和一种憎水液体制备一种悬浮体，b)通过添加一种阳离子表面活性剂，在每一个金属粒子上产生一种疏水的表面层，c)搅拌由步骤a)和b)得到的混合物，直至形成一种粘性的均匀物质，d)在步骤c)物质中加入一种可自由基聚合的单体，e)加入一种有机引发剂以引发一种界面聚合反应，f)向一个含水物质中引入步骤e)的物质，和g)冷却、洗涤和分离封装的焊剂粉末。

主权项

1.一种封装焊料金属粉末的方法，其中该粉末通过一种在焊料粉末表面上进行的聚合反应用一种薄的聚合物保护层覆盖，该方法具有下列步骤：a)由粉末和一种憎水液体制备一种悬浮体，b)通过添加一种其链长为C1-C20的阳离子表面活性剂、并不断搅拌以致在步骤a)的憎水层上形成一种刷层结构，在每一个金属粒子上产生一种疏水的表面层，c)搅拌由步骤a)和b)得到的混合物，直至形成一种粘性的均匀物质，d)在步骤c)物质中加入一种可自由基聚合的单体，它应具有这样的性能，在焊剂粉末的固相线温度之下，它能形成一种其玻璃化温度Tg至少为60℃的热塑性聚合物，e)在形成一种步骤a)的憎水层和形成一种由热塑性聚合物-它具有助熔剂性质-构成的保护层的情况下，加入一种有机引发剂以引发一种界面聚合反应，f)在不断搅拌下向一个含水容器引入步骤e)的物质，其中为了使悬浮稳定化，该容器中含一个乳化器，控制温度为50-90℃并在该温度下保持至少120分钟来控制聚合反应，和g)冷却、洗涤和分离在步骤e)和f)中封装的焊剂粉末。