发明名称 Hochfrequenzmodul
摘要 Ein Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Laminatplatte mit einer Vielzahl von dielektrischen Schichten (11 bis 18), die übereinander gestapelt angeordnet sind, eine Zweigfilterschaltung (DIP10) zum Trennen einer Vielzahl von Transceiversystemen voneinander, Umschaltschaltungen (SW10, SW20) zum Umschalten der jeweiligen Transceiversysteme zwischen Senderzweigen (TX) und Empfängerzweigen (RX), Leistungsverstärker (AMP10, AMP20), die jeweils eine Anpassungsschaltung (MAT10, MAT20) und ein Halbleiterbauteil (MMIC10, MMIC20) zur Hochfrequenzverstärkung aufweisen, zum Verstärken eines Sendesignals mit einer Frequenz innerhalb eines Durchlaßbandes von jedem der Senderzweige (TX), und Koppler (COP10, COP20) zum Überwachen von Ausgängen auf (Fig. 1).
申请公布号 DE10228058(A1) 申请公布日期 2003.04.24
申请号 DE2002128058 申请日期 2002.06.19
申请人 KYOCERA CORPORATION, KYOTO;MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO 发明人 NAKAMATA, KATSUROU;ISOYAMA, SHINJI;SHIMURA, TERUYUKI;OKUDA, TOSHIO
分类号 H01L23/498;H01L23/552;H01L23/66;H03F3/60;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/16;H05K3/34;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
地址