摘要 |
Ein Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Laminatplatte mit einer Vielzahl von dielektrischen Schichten (11 bis 18), die übereinander gestapelt angeordnet sind, eine Zweigfilterschaltung (DIP10) zum Trennen einer Vielzahl von Transceiversystemen voneinander, Umschaltschaltungen (SW10, SW20) zum Umschalten der jeweiligen Transceiversysteme zwischen Senderzweigen (TX) und Empfängerzweigen (RX), Leistungsverstärker (AMP10, AMP20), die jeweils eine Anpassungsschaltung (MAT10, MAT20) und ein Halbleiterbauteil (MMIC10, MMIC20) zur Hochfrequenzverstärkung aufweisen, zum Verstärken eines Sendesignals mit einer Frequenz innerhalb eines Durchlaßbandes von jedem der Senderzweige (TX), und Koppler (COP10, COP20) zum Überwachen von Ausgängen auf (Fig. 1). |
申请人 |
KYOCERA CORPORATION, KYOTO;MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO |
发明人 |
NAKAMATA, KATSUROU;ISOYAMA, SHINJI;SHIMURA, TERUYUKI;OKUDA, TOSHIO |