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Bei einer keramischen Leiterplatte (10) ist innerhalb des Durchgangslochs (4) eines keramischen Substrats (1) eine Metallsäule (5) angeordnet, die 0 bis 150 mum kürzer ist als die Dicke des keramischen Substrats (1). Metallische Leiterplatten (3) sind auf beiden Flächen des keramischen Substrats (1) befestigt zum Schließen des Durchgangslochs (4) und die Metallsäule (5) und die metallischen Leiterplatten sind über ein Lötmaterial (6) durch Bonding miteinander verbunden. Zur Herstellung der keramischen Leiterplatte wird eine Metallsäule mit Lötmaterial (7) verwendet, die 40 bis 140 mum länger ausgebildet ist im Vergleich zur Dicke des keramischen Substrats, durch Ausbildung der metallischen Säule (5), die 0 bis 150 mum kürzer ist im Vergleich zur Dicke des keramischen Substrats (1) und deren beiden Enden mit dem Lötmaterial (6) beschichtet sind.
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