| 发明名称 | 使压着力均匀分布的方法 | ||
| 摘要 | 一种使压着力均匀分布的方法，其于搭接的第一电路片(软式电路片)及第二电路片(硬式或软式电路片)的接点上以一弹性体施加压力使两者导通，并将固定点(如螺丝等)装设在弹性体横向上适当处，借以使该第一电路片及该第二电路片接点压着力均匀分布，且可降低成本，容易组装，又可达到防止高温变形的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1412891A | 申请公布日期 | 2003.04.23 |
| 申请号 | CN01136403.3 | 申请日期 | 2001.10.15 |
| 申请人 | 旭丽股份有限公司 | 发明人 | 林文宽 |
| 分类号 | H01R4/46 | 主分类号 | H01R4/46 |
| 代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;陈红 |
| 主权项 | 1、一种使压着力均匀分布的方法，其中于搭接的第一电路片及第二电路片的接点上以弹性体施加压力使两者导通，并在弹性体横向上适当处装设固定点，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||