| 发明名称 | 铝基复合材料的液相扩散焊连接新工艺 | ||
| 摘要 | 本发明专利提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺，该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明为了解决铝基复合材料焊接接头质量不高的问题。本专利的特征是，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为20～35％的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为：真空度1.33×10<SUP>-1</SUP>～1.33×10<SUP>-2</SUP>Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟。本专利的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。 | ||
| 申请公布号 | CN1106242C | 申请公布日期 | 2003.04.23 |
| 申请号 | CN00107203.X | 申请日期 | 2000.04.28 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 牛济泰;刘黎明;王慕珍;翟瑾番;孟庆昌;于杰;线恒泽;刘兴秋;郭永良;吴林 |
| 分类号 | B23K20/233 | 主分类号 | B23K20/233 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李乃选 |
| 主权项 | 1、一种铝基复合材料的扩散焊接连接工艺，其中，铝基复合材料由 铝基材料和弥散混合其内的增强材料组成，其特征在于，只利用两个要被 焊接的铝基复合材料对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在 该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为 20～35％的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为：真空度1.33 ×10<sup>-1</sup>～1.33×10<sup>-2</sup>Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟. | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市西大直街92号哈尔滨工业大学第436信箱 | ||