| 发明名称 | 翻转上模式封装压力机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种翻转上模式封装压力机，它包括由一个上模架、一下模架、一底板、四支立柱构成的框架，上模架的空腔内装有翻转上模，在翻转上模的上下表面各装有一个上模板，当在翻转上模的下位合模、充胶后，经过翻转，就可以将上位的引脚框架转至下位，再开始合模，充胶，而不必等待取出成品和放置引脚框架后，再开始合模、充胶，这样可缩短了压力机的封装周期，从而提高了生产效率。另外，利用这一封装技术，可以实现两工位两次固化的工艺，极大地缩短封装周期，大大地提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN2547001Y | 申请公布日期 | 2003.04.23 |
| 申请号 | CN02235906.0 | 申请日期 | 2002.06.03 |
| 申请人 | 江涛 | 发明人 | 江涛 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 北京元中专利事务所 | 代理人 | 王明霞 |
| 主权项 | 1.一种翻转上模式封装压力机，其特征在于：它包括由自上至下布置于立柱上的上模架(6)、下模架(3)、底板(1)组成的框架，上模架(6)上设有可沿水平轴线翻转的翻转上模(7)以及驱动翻转上模翻转的驱动装置，翻转上模(7)至少有一对对称于轴线的上模板(8)；上模架(6)的底部悬吊有中模板(13)；下模架(3)自上至下设有下模(12)和充胶机构(11)，充胶电机(2)将动力传至充胶机构(11)；用于加压合模的压力装置设于下模架(3)和底板(1)之间。 | ||
| 地址 | 361006福建省厦门市湖里区兴隆路69－71号18号厂址 | ||