发明名称 |
具有负电子亲和性的注入冷发射极 |
摘要 |
冷电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、200-12、200-13)可以包括n+重掺杂的宽带隙区(WBG)(220)、p掺杂WBG区(230)、及低功函数金属层(240)(n+-p-M结构)。此结构的改进包括p区(230)与M金属层(240)之间的p+重掺杂区(235)(n+-p-p+-M结构)。这些结构使得可兼有大电流发射和稳定耐久的工作。由于p掺杂区(230)或p+重掺杂WBG区(235)在与低功函数金属接触时起负电子亲和性材料的作用,故有可能得到大电流密度。由于发射极利用了比较低的抽取电场,故具有n+-p-M和n+-p-p+-M结构的注入发射极是稳定的,且不受来自被加速离子的沾污和/或吸收的影响。这些结构可以用目前的现有技术工艺来制造。 |
申请公布号 |
CN1412805A |
申请公布日期 |
2003.04.23 |
申请号 |
CN02144399.8 |
申请日期 |
2002.10.14 |
申请人 |
惠普公司 |
发明人 |
V·V·奥斯波夫;A·M·布拉特科夫斯基;H·比雷基 |
分类号 |
H01J1/308;H01J9/02 |
主分类号 |
H01J1/308 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
程天正;张志醒 |
主权项 |
1.一种电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、200-12、200-13),它包含:n+区(220);形成在所述n+区(220)中(或其上)的p区(230);以及形成在所述p区(230)上的金属层(240)。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |