| 发明名称 | 半导体封装及其插座 | ||
| 摘要 | 一种可很好地适应多管脚结构的半导体封装和它的插座，封装包括一个非导电水平基层，多个导电的金属引线垂直穿过基层，一个布线层，其中细金属线图形与导电的金属引线电连接，布线层的有一个凹室，半导体芯片安装在凹室的底部，半导体芯片和布线层的细金属线间有导线进行电连接，和一个覆盖凹室上部分的盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1106690C | 申请公布日期 | 2003.04.23 |
| 申请号 | CN97104274.8 | 申请日期 | 1997.05.16 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 安永峻 |
| 分类号 | H01L23/055;H01L23/32 | 主分类号 | H01L23/055 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆弋 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：一个非导电水平基层；多个导电的金属引线垂直穿过基层；一个布线层，其中细金属线图形与导电的金属引线电连接；布线层的中央有一个凹室；半导体芯片安装在凹室的底部；半导体芯片和布线层的细金属线间有导线进行电连接；和一个覆盖凹室上部分的盖，其特征在于：所述多个导电金属引线的末端排列于所述基层的整个下表面上。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||