发明名称 积体电路之线夹改良构造
摘要 本案创作系为一种积体电路之线夹改良构造,其系于主体前端具有一前壁及后壁,该前壁与后壁之间夹设一向后壁弹张之簧片,簧片前端固设一耐磨片,使该耐磨片与前壁之间形成一通道,又于后壁上螺设一调整栓,通道上方可再设一线套,可令金属线丝穿过线套及通道,其主要之设计在于该主体之前壁一端固设有一连结片,连结片下缘凸设有挡轴,使挡轴横跨于通道的后侧下方;藉此,可有效避免线夹发生卡线之问题者。
申请公布号 TW529764 申请公布日期 2003.04.21
申请号 TW090221517 申请日期 2001.12.07
申请人 华泰电子股份有限公司 发明人 郭瑞兴;萧荣坪
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪仁杰 高雄市三民区九如二路五九七号十四楼之二
主权项 一种积体电路之线夹改良构造,其系于主体前端具有一前壁及后壁,该前壁与后壁之间夹设一向后壁弹张之簧片,簧片前端固设一耐磨片,使该耐磨片与前壁之间形成一通道,又于后壁上螺设一调整栓,通道上方可再设一线套,可令金属线丝穿过线套及通道,其特征乃在于:该主体之前壁一端固设有一连结片,连结片下缘凸设有挡轴,使挡轴横跨于通道的后侧下方;藉此,可有效避免线夹发生卡线之问题者。图式简单说明:第一图:积体电路之成型步骤示意图。第二图:习知线夹之立体构造图。第三图:习知线夹之前视构造图。第四图:系第三图之Ⅰ-Ⅰ剖视示意图。第五图:另一习知线夹之剖视构造图。第六图:本案创作之立体构造图。第七图:本案创作之前视构造图。第八图:系第七图之Ⅱ-Ⅱ剖视构造图。
地址 高雄市楠梓加工出口区中三街九号