| 主权项 |
1.一种接合具备有电极之被接合物彼此间之安装方法,其包含以下步骤:将被不纯物污染之具备有电极之被接合物照射能量波或能量粒子来洗净该污染之电极;洗净终了后在同一位置涂布非导电性糊剂于前述洗净之电极;及加热接合前述洗净电极及其他之被接合物之电极。2.一种接合具备有电极之被接合物彼此间之安装方法,其包含以下步骤:将被不纯物污染之具备有电极之被接合物照射能量波或能量粒子来洗净该污染之电极;前述洗净系在被接合物与照射机构相对移动中进行;在洗净终了之位置涂布非导电性糊剂于前述洗净之电极;及加热接合前述洗净电极及其他之被接合物之电极。3.如申请专利范围第1或2项之安装方法,其中,前述应被洗净之被接合物为由焊锡凸块电极所形成之基板或晶片。4.如申请专利范围第1或2项之安装方法,其中,能量波或能量粒子为使用大气压电浆。5.一种接合具备有电极之被接合物彼此间之安装装置,其包含有:将被不纯物污染之具备有电极之被接合物照射能量波或能量粒子来洗净该污染之电极之机构;与该洗净机构一体移动且洗净终了后涂布非导电性糊剂于前述洗净之电极之机构;及加热接合前述洗净电极及其他之被接合物之电极之机构。6.一种接合具备有电极之被接合物彼此间之安装装置,其包含有:将被不纯物污染之具备有电极之被接合物照射能量波或能量粒子来洗净该污染之电极之机构;使前述洗净机构与具备有前述污染电极之被接合物相对移动之机构;与该洗净机构一体移动且洗净终了后涂布非导电性糊剂于前述洗净之电极之机构;及加热接合前述洗净电极及其他之被接合物之电极之机构。7.如申请专利范围第5或6项之安装装置,其更包含有使前述非导电性糊剂之涂布机构与前述其他之被接合物相对移动之机构。8.如申请专利范围第5项之安装装置,其中,前述非导电性糊剂之涂布机构被设置成和前述洗净机构具一定间隔者。9.如申请专利范围第5项之安装装置,其中,前述非导电性糊剂之涂布机构系构成依前述洗净机构而洗净后,对于被接合物可相对移动之机构。图式简单说明:图1为关于本发明的一实施形态之安装装置的概略构成图。图2为在图1的装置中表示洗净、涂布非导电性糊剂的状态之扩大概略侧视图。图3表示基板涂布非导电性糊剂后之状态的概略剖面图。图4表示被接合物彼此间接合的状态之概略剖面图。 |
