| 主权项 |
1.一种功率电晶体元件与散热板之组装治具,包括有一第一治具以及一可对合于该第一治具之第二治具,用以将复数个功率电晶体元件组装于一散热板之预定位置,其中该第一治具包括有:复数个第一群功率电晶体容置凹部,间隔地列置在该第一治具上,用以容置待组装之第一群功率电晶体元件;一散热板定位槽座,设置在该第一群功率电晶体容置凹部之相邻位置,用以将该待组装之散热板定位在该第一治具上;而该第二治具包括有:复数个第二群功率电晶体定位凹部,间隔地形成在该第二治具面对于第一治具方向之端壁,以供待组装之第二群功率电晶体元件插置定位、并且一一地对应于该第一治具之各个第一群功率电晶体容置凹部中之第一群功率电晶体;其中该第一治具与第二治具可滑移地对合,使第一治具之第一群功率电晶体容置凹部中所置放之第一群功率电晶体元件与第二治具之第二群功率电晶体容置凹部中所置放之第二群功率电晶体元件,分别以螺固元件锁固在该散热板之两侧。2.如申请专利范围第1项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其更包括有一导引机构,藉由该导引机构之导引使该第二治具可被推移对合于该第一治具或是被推移远离该第一治具。3.如申请专利范围第2项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该导引机构系包括有:一滑移平台,形成在该第一治具面之前端缘;至少一支呈水平方向延伸之导杆,形成在该第一治具之前端缘;藉由该滑移平台、导杆配合第二治具之对应导孔,而可使该第二治具可滑移地被推移对合于该第一治具或是被推移远离该第一治具。4.如申请专利范围第3项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该导引机构之滑移平台两侧更分别形成有一垂直导板。5.如申请专利范围第1项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该第一治具之每一个第一群功率电晶体容置凹部中,更各别向上地凸伸出有一定位柱。6.如申请专利范围第5项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该每一支定位柱之底端顶置了一弹性元件,藉由该弹性元件使该定位柱具有一向上弹力。7.如申请专利范围第5项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该定位柱之相邻位置上,更形成有数支弹性柱。8.如申请专利范围第7项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该每一支弹性柱之底端顶置了一弹性元件,藉由该弹性元件使该弹性柱具有一向上弹力。9.如申请专利范围第1项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该第一治具系固定在一工作平台或其它组装平台上。10.如申请专利范围第1项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该第二治具在面向于第一治具之前端面凸伸出有一凸伸板,以在该散热板与功率电晶体之锁固作业时,藉由该凸伸板使该散热板受到压制定位。11.如申请专利范围第1项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该第二治具在其后端面更设置有一操作把手。12.一种功率电晶体元件与散热板之组装治具,包括有一第一治具以及一可对合于该第一治具之第二治具,用以将复数个功率电晶体元件组装于一散热板之预定位置,其中该第一治具包括有:复数个功率电晶体容置凹部,间隔地列置在该第一治具上,用以容置待组装之功率电晶体元件;一散热板定位槽座,设置在该功率电晶体容置凹部之相邻位置,用以将该待组装之散热板定位在该第一治具上;复数支定位柱,一一地配置在该功率电晶体容置凹部,并向上地凸伸出一适当高度,每一支定位柱之底部顶制一弹性元件,以作为该散热板及各功率电晶体在组装时之定位基柱。13.如申请专利范围第12项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,该第一治具更包括有一导引机构,藉由该导引机构之导引使该第二治具可被推移对合于该第一治具或是被推移远离该第一治具。14.如申请专利范围第13项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该导引机构系包括有:一滑移平台,形成在该第一治具面之前端缘;至少一支呈水平方向延伸之导杆,形成在该第一治具之前端缘;藉由该滑移平台、导杆配合第二治具之对应导孔,而可使该第二治具可滑移地被推移对合于该第一治具或是被推移远离该第一治具。15.如申请专利范围第14项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该导引机构之滑移平台两侧更分别形成有一垂直导板。16.如申请专利范围第12项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该定位柱之相邻位置上,更形成有数支弹性柱。17.如申请专利范围第16项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该每一支弹性柱之底端顶置一弹性元件,藉由该弹性元件使该弹性柱具有一向上弹力。18.如申请专利范围第12项所述之功率电晶体元件与散热板之组装治具,其中该第一治具系固定在一工作平台或其它组装平台上。图式简单说明:图一系显示本创作之第一治具与第二治具分离时之立体分解图;图二系显示图一中A-A断面之剖视图;图三系显示将数个螺帽及垫圈顺序地置入本创作第一治具之功率电晶体容置凹部中之立体分解图;图四系显示在完成图三程序后,将数个第一群功率电晶体元件置入本创作第一治具之功率电晶体容置凹部中之立体分解图;图五系显示在完成图四程序后,将第一垫片定位在功率电晶体元件之散热极板上之立体分解图;图六系显示在完成图五程序后,将一鳍片式散热板置入第一治具之散热板定位槽座之立体分解图;图七系显示在完成图六程序后,将第二垫片定位在鳍片式散热板上之立体分解图;图八系显示在完成图七程序后,接着将数个第二群功率电晶体元件插置在第二治具之功率电晶体定位凹部中之立体图;图九系显示将第二治具藉由导引机构之导引而被推移对合至第一治具时之立体图;图十系显示在完成图九程序后,以数个螺丝将第一群功率电晶体元件与第二群功率电晶体元件锁固在散热板两侧之立体图;图十一系显示图十中B-B断面之剖示图;图十二系显示本创作在完成散热板与功率电晶体元件之锁固作业后,将散热板由第一治具之散热板定位槽座中取出之立体分解图。 |
