| 主权项 |
1.一种电子装置的制造方法,是制造具有:基板、和被安装在该基板的主面上的电子零件、和以至少充填在一个电子零件的周围预定空间的方式被形成在前述基板的主面上的树脂部的电子装置的制造方法,其特征为:该电子装置的制造方法,具有:形成让复数个基板被连设成矩阵状的集合基板的制程;和将电子零件安装到该集合基板的主面上的制程;和在已经安装了该电子零件的集合基板的上表面,以包覆住前述电子零件的方式来形成固体化的前述树脂部的制程;和与前述集合基板上面的预定的相邻的基板的境界线呈交叉地跨越该相邻基板,且将端子电极构件予以导电连接的安装制程;和形成前述树脂部的制程是在前述集合基板的主面上全面地形成预定厚度的前述树脂部的制程;和将已经形成有前述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开,并且切断前述端子电极构件的制程。2.如申请专利范围第1项所述的电子装置的制造方法,其中,是在形成前述树脂部的制程之前,具有:在已经安装好前述电子零件的集合基板的主面上,以包覆住前述电子零件的方式形成由绝缘性弹性构件所成的中间层的制程。3.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,形成前述树脂部的制程是使用真空印刷法在前述集合基板的主面上全面地形成预定厚度的前述树脂部。4.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,形成前述树脂部的制程是在真空状态下,在前述基板主面上的包含前述至少一个电子零件及其周围预定空间的领域内,与其他领域分开地配置树脂的制程,然后,又在该树脂部的表面上,于非真空状态或真空状态下,形成树脂层。5.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,在形成前述树脂部之后,又具有:在前述树脂部表面上的预定领域形成散热层、电磁波阻绝层或金属层之中的至少一种的制程。6.如申请专利范围第5项所述的电子装置的制造方法,其中,前述电磁波阻绝层是以散布着纯铁充填物或金属充填物的至少其中一种充填物的树脂来形成的。7.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,是以绝缘性树脂来形成前述树脂部。8.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,是以散布着纯铁充填物或金属充填物的至少其中一种的树脂来形成前述树脂部。9.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,是以具有防水性的材料来形成前述树脂部。10.如申请专利范围第1或2项所述的电子装置的制造方法,其中,形成前述树脂部的制程,是在前述集合基板的主面全面地形成预定厚度的前述树脂部,将已经形成了前述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开的制程,是使用刀模装置来切断集合基板。11.一种电子装置,其特征为:该电子装置是由:基板、和被安装在该基板的主面上的电子零件、和以充填在该电子零件的周围预定空间的方式被形成在前述基板的主面上的树脂部;和露出在外部的端子电极所组成的;而藉由申请专利范围第1项所记载的电子装置的制造方法所制造的。12.如申请专利范围第11项所述的电子装置,其中又具有:以充填在前述电子零件的周围的预定空间的方式被形成在前述基板的主面上,由绝缘性弹性构件所成的中间层。13.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中前述基板的形状是具有预定厚度的矩形体。14.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中前述树脂部的形状是形成在前述基板的整个主面上的预定厚度的矩形体,且前述树脂部的侧面是与前述基板的侧面位于同一平面内。15.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中前述树脂部的形状是形成在前述基板的整个主面上的预定厚度的矩形体,前述端子电极是被埋设在前述树脂部且其端面是至少露出在与前述树脂部的侧面的同一面平上,或者露出在与前述基板呈平行的面的同一平面上。16.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中前述树脂部是由散布着纯铁充填物或金属充填物的其中至少一种的树脂所构成的。17.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中前述树脂部是由绝缘性、耐热性、防水性或耐药品性的至少其中一种树脂所构成的。18.如申请专利范围第11或12项所述的电子装置,其中在前述树脂部的表面上的预定领域内,至少形成电磁波阻绝层、散热层或金属层之中的至少一种。图式简单说明:图1是本发明的第1实施形态的电子装置所示的外观立体图。图2是本发明的第1实施形态的电子装置除去树脂层后的外观立体图。图3是本发明的第1实施形态的电子装置将底面放在上侧时的外观立体图。图4是说明本发明的第1实施形态的电子装置的制造方法的制程说明图。图5是说明本发明的第1实施形态中的形成树脂层的制程的说明图。图6是本发明的第2实施形态的电子装置所示的外观立体图。图7是从图6中的A-A断面线的箭头方向所观察的断面图。图8是说明本发明的第2实施形态的电子装置的制造方法的制程说明图。图9是说明本发明的第3实施形态的电子装置所示的外观立体图。图10是说明本发明的第3实施形态的电子装置的制造方法的制程说明图。图11是说明本发明的第4实施形态的电子装置所示的外观立体图。图12是本发明的第4实施形态的电子装置除去树脂层后的外观立体图。图13是说明本发明的第5实施形态的电子装置所示的外观立体图。图14是本发明的第5实施形态的电子装置除去树脂层后的外观立体图。图15是说明本发明的第6实施形态的电子装置所示的外观立体图。图16是第15图中除去树脂部后的沿着A-A断面线从箭头方向所观察的侧面图。图17是本发明的第6实施形态的电子装置的端子安装面所示的外观图。图18是说明本发明的第6实施形态的电子装置的制造方法的制程说明图。图19是说明本发明的第6实施形态中的树脂部形成方法的说明图。图20是说明本发明的第6实施形态中的树脂部形成方法的说明图。 |
