| 主权项 |
1.一种光资讯连接器,包含:搭载构件,具有用来穿通复数孔的基板及该基板的复数孔之导电性引脚;电路基板,具有至少连接于一个该复数电性引脚的具导电层之一对面,在该一对面之各个搭载电子零件;光元件总成,包含连接于该电路基板导电层的半导体光元件,而搭载于该搭载构件上;以及支撑装置,以如自该搭载构件离开地用来支撑该电路基板。2.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中具备用来覆盖该电路基板的导电性盖,该电路基板系配置成,其一对面之一侧与该搭载构件之主面作面对,该搭载构件具有设于其主面上的导电膜。3.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该搭载构件,具有收容搭载在该电路基板一侧面的电子零件之收容孔。4.如申请专利范围第2项之光资讯连接器,其中该搭载构件及电路基板,系沿着基准面配置,该导电性盖,具有设成可通过该搭载构件及电路基板之间区域的复数开口部。5.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该光元件总成及电路基板,系由配置在该搭载构件上的支撑构件所支撑者。6.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该电路基板,具有插进该复数之导电性引脚的复数孔。7.如申请专利范围第2项之光资讯连接器,其中该搭载构件,具备有沿相对于其主面上的面所设绝缘件构件。8.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该光元件总成具有:元件搭载构件,用来搭载该半导体光元件;端子,以朝向规定之轴方向保持于该元件搭载构件;透镜保持构件,以覆盖该半导体光元件而配置于该元件搭载构件;透镜,保持于该透镜保持构件;以及导构件,配置于该透镜保持构件上,该电路基板、该元件搭载构件、该半导体光元件、该透镜保持构件、该透镜及该导构件系沿着该规定之轴所配置。9.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该电路基板具有设在其一侧的凹部,该凹部乃配置该光元件总成。10.如申请专利范围第1项之光资讯连接器,其中该电路基板具有设在其一边的凹部,该搭载构件之基板,具有设在其一边的凹部,该光元件总成,系配置于该电路基板及搭载构件基板之该凹部。11.如申请专利范围第1至10项中任一项之光资讯连接器,其中更具备有:半导体晶片,配置于该电路基板上;电气绝缘性保护构件,用来覆盖该半导体晶片;以及热传导零件,设置在用来接触于该保护构件及光元件总成,该装置,乃包括配置于该搭载构件及电路基板之间的支撑构件,该支撑构件,系以如自该搭载构件离开地支撑该电路基板。12.如申请专利范围第1至10项中任一项之光资讯连接器,其中更具备有:导电性盖,用来覆盖该电路基板;半导体晶片,配置于该电路基板上;电气绝缘性之保护构件,用来覆盖该半导体晶片;以及热传导零件,设成接触于该保护构件,该光元件总成、及该导电性盖,该半导体晶片系位于该电路基板及导电性盖之间。13.如申请专利范围第1至10项中任一项之光资讯连接器,其中更具备有:导电性盖,用来覆盖该电路基板;半导体晶片,配置于该电路基板上;电气绝缘性之保护构件,用来覆盖该半导体晶片;以及热传导零件,设成接触于该保护构件、该光元件总成、及该搭载构件,该半导体晶片,系位于该电路基板及搭载构件之间。14.如申请专利范围第1至10项中任一项之光资讯连接器,其中更具备有:导电性盖,用来覆盖该电路基板;半导体晶片,配置于该电路基板上;电气绝缘性之保护构件,用来覆盖该半导体晶片;以及热传导零件,设成接触于该保护构件、该光元件总成及该导电性盖,该电路基板,系搭载有该半导体具设在区域的热孔,该热传导零件,系以接触于该热孔地设置,该半导体晶片,系位于该电路基板及搭载构件之间。15.如申请专利范围第11项之光资讯连接器,其中该热传导零件,系设成接触于连接在该半导体晶片的导电体。16.如申请专利范围第11项之光资讯连接器,其中该热传导零件,系具有藉由该热传导零件以不产生电气的导通之电气绝缘性。17.如申请专利范围第12项之光资讯连接器,其中该热传导零件,系配置于该导电性盖与该保护构件及光元件总成之间时,呈现有合于该保护构件及光元件总成之外形来变形的柔软性。18.如申请专利范围第11项之光资讯连接器,其中该热传导零件包含矽凝胶。19.如申请专利范围第11项之光资讯连接器,其中该光元件总成包含半导体光元件,该半导体晶片系包含用来驱动该半导体光元件之电路元件。20.如申请专利范围第11项之光资讯连接器,其中该保护构件,系包含封装及树脂体之任一个,该封装系收容有该半导体晶片,该树脂体系以覆盖该半导体晶片地设于该电路基板。图式简单说明:第1图,系表示关于第1实施形态的光资讯连接器之外观图。第2图,系表示关于第1实施形态的光资讯连接器之内部构造图。第3图,系表示用于光资讯连接器之搭载构件图。第4图,系表示第2图所示光资讯连接器之侧视图。第5图,系表示第1图所示光资讯连接器之I-I剖面图。第6图,系表示关于第2实施形态的光资讯连接器之外观图。第7图,系表示关于第3实施形态的光资讯连接器之图。第8图,系表示关于第4实施形态的光资讯连接器之斜视图。第9图,系表示关于第4实施形态的光资讯连接器之内部构造图。第10图,系表示第8图所示光资讯连接器之Ⅱ-Ⅱ剖面图。第11图,系表示第8图所示光资讯连接器之电路基板平视图。第12A图,表示第8图所示沿着Ⅲ-Ⅲ线的光资讯连接器剖面图,第12B图系表示沿与Ⅲ-Ⅲ线同等剖面线的光资讯连接器剖面图。第12C图系表示沿与Ⅲ-Ⅲ线同等剖面线的光资讯连接器剖面图。第13图,表示沿与第8图所示Ⅱ-Ⅱ线同等剖面线的光资讯连接器剖面图。第14图,表示沿与第8图所示Ⅱ-Ⅱ线同等剖面线的光资讯连接器剖面图。第15A及15B图,表示用来与本发明之光资讯连接器作比较的光资讯连接器图。第16A图,表示用来与本发明之光资讯连接器作比较的光资讯连接器图,第16B图,表示用来与本发明之光资讯连接器作比较的光资讯连接器用板金零件图。 |
