| 主权项 |
1.一种供与一能量来源一起使用以递送和回焊焊接材料到一基体上的装置,包含:一第一贮存槽,以保存焊接材料;一第二贮存槽;一弹性馈入管,连接在第一贮存槽和第二贮存槽之间,用以从第一贮存槽导引焊接材料的一部分到第二贮存槽;一毛细管,用以引导焊接材料到基体;和编排装置,连接在第二贮存槽和毛细管之间,以个别地从第二贮存槽编排焊接材料到毛细管中。2.如申请专利范围第1项之装置,其中第二贮存槽包含:一输入埠,用以接收来自馈入管的焊接材料,一搅拌器,连接到输入埠,用以搅拌焊接材料,和一输出埠,连接到搅拌器,用以接收搅拌过的焊接材料。3.如申请专利范围第2项之装置,其中第二贮存槽进一步包含流体埠,用以引导一加压的流体进入搅拌器中,加压的流体搅拌搅拌器当中的焊接材料,并驱使焊接材料进入输出埠。4.如申请专利范围第3项之装置,其中输出埠邻接于且在那些流体埠之间,且其中流体从那些流体埠流出,防止焊接材料塞在输出埠的上面部分。5.如申请专利范围第3项之装置,其中加压的流体是一惰性气体,以维持焊接材料在一不氧化环境中。6.如申请专利范围第5项之装置,其中惰性气体是氮。7.如申请专利范围第5项之装置,其中加压的流体也提供到第一贮存槽,以维持焊接材料在不氧化环境中。8.如申请专利范围第2项之装置,其中搅拌过的焊接材料由输出埠以每秒至少200片焊接材料的速率接收。9.如申请专利范围第1项之装置,其中能量源是一雷射。10.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含一光纤,以从能量源接引能量来回焊焊接材料到基体之上。11.如申请专利范围第10项之装置,其中光纤连接到毛细管。12.如申请专利范围第10项之装置,其中光纤的一端连接到一透镜,以集中能量在焊接材料之上。13.如申请专利范围第12项之装置,其中透镜由光纤形成且与其成为一体。14.如申请专利范围第10项之装置,进一步包含感应装置,以感应能量源的能量位准。15.如申请专利范围第14项之装置,其中感应装置由一进一步的光纤连接到能量源。16.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含感应装置,以判断馈入管中焊接材料的位准。17.如申请专利范围第16项之装置,其中感应装置是一光学感应器。18.如申请专利范围第16项之装置,其中感应装置连接到馈入管的一上面部分。19.如申请专利范围第1项之装置,其中焊接材料大体上成为球形。20.如申请专利范围第19项之装置,其中焊料球的编排和回焊是每一秒至少大约40球。21.如申请专利范围第1项之装置,其中能量源使用毛细管来集中回焊能量到焊料之上。22.如申请专利范围第1项之装置,其中毛细管是由矾土或磨光的钨碳化物材料制成。23.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含装置以重新定位毛细管到基体上的一新位置,以递送和回焊焊接材料。24.如申请专利范围第23项之装置,其中第一贮存槽是固定的且与第二贮存槽分开。25.如申请专利范围第24项之装置,其中第二贮存槽固定地连接到毛细管。26.如申请专利范围第24项之装置,进一步包含装置以避免具有比一预定大小更大之大小的焊接材料进入编排装置。27.一种与一能量源一起使用以递送和回焊焊接材料到一基体上的装置,包含:一贮存槽,以保存焊接材料;一毛细管,以引导焊接材料到基体;一弹性馈入管,连接到贮存槽用以从贮存槽导引焊接材料到毛细管;编排装置,连接在馈入管和毛细管之间,以个别地从馈入管编排焊接材料进入毛细管;和递送装置,以从贮存槽,透过(a)馈入管、(b)编排装置、(c)毛细管,递送焊接材料且到基体之上。28.一种焊料递送和回焊装置,用以与一能量源一起使用以递送和回焊焊料球到一基体之上,该装置包含:一固定的贮存槽,含有焊料球;一可重定位贮存槽,连接到固定的贮存槽以接收焊料球;一毛细管,用以从可重定位贮存槽导引个别的焊料球到基体之上;一馈入管,用以从可重定位贮存槽引导焊料球到毛细管;编排装置,以个别地从馈入管移动焊料球到毛细管;递送装置,以经由馈入管、经由编排装置、经由毛细管递送焊料球,并到基体之上一第一位置;和重新定位装置,以重新定位毛细管到基体上一进一步位置,以递送另一焊料球。29.如申请专利范围第28项之装置,其中编排装置是一调动滑板行机制。30.如申请专利范围第28项之装置,其中递送装置是一加压流体,引入到可重定位贮存槽之内以经由(a)编排装置、(b)毛细管驱动焊接材料,并到基体。31.如申请专利范围第30项之装置,进一步包含感应装置,以感应毛细管中焊料球的存在。32.如申请专利范围第31项之装置,其中感应装置包括一压力感应器,经由一开口连接到毛细管,该开口提供至少加压的流体之一部分到压力感应器。33.如申请专利范围第32项之装置,其中焊料球的存在是由压力感应器大约2磅每平方英寸(psi)的一压力所指示。34.一种与一能量源一起使用以递送和回焊焊接材料到一基体上的装置,该装置包含:一第一贮存槽,以保存焊接材料;一第二贮存槽;一弹性馈入管,连接在第一贮存槽和第二贮存槽之间,用以从第一贮存槽导引焊接材料的一部份到第二贮存槽;多个毛细管,用以引导焊接材料到基体;和编排装置,连接在第二贮存槽和多个毛细管之间,以个别地从第二贮存槽编排一些焊接材料进入多个毛细管中各别的一些。35.如申请专利范围第34项之装置,其中第二贮存槽包含:一输入埠,用以从馈入管接收焊接材料;一搅拌器,连接到输入埠用以搅拌焊接材料;和多个输出埠,连接到搅拌器用以接收搅拌过的焊接材料。36.一种递送焊接材料到一基体上的方法,该方法包含步骤:(a)藉由一加压的流体搅拌焊接材料;(b)导引搅拌过的焊接材料到一栏位之内;(c)个别地从栏位编排焊接材料到一毛细管中;和(d)导引个别的焊接材料经过毛细管到基体。37.如申请专利范围第36项之方法,进一步包含步骤:(e)以一能量源回焊个别的焊接材料到基体。38.如申请专利范围第37项之方法,进一步包含步骤:(f)重新定位毛细管到基体上一新的位置,以递送和回焊另一个别的焊接材料。39.如申请专利范围第37项之方法,其中能量源是经由毛细管指向个别的焊接材料之一雷射。40.如申请专利范围第37项之方法,其中来自能量源的能量经由一光纤元件光学地连接到焊接材料。41.如申请专利范围第36项之方法,进一步包含步骤:(e)感应毛细管中焊接材料的存在,和(f)以步骤(e)中所感应焊接材料的存在为基础,以一能量源回焊焊接材料到基体。42.一种递送焊接材料到一基体上的方法,该方法包含步骤:(a)藉由一加压的流体搅拌保存在多个贮存槽中的焊接材料;(b)从多个贮存槽导引搅拌过的焊接材料进入多个栏位中各别的一个;(c)个别地从多个栏位编排焊接材料中之一些到多个毛细管中各别的一个;和(d)经由多个毛细管导引焊接材料个别的一些到基体。图式简单说明:图1是本焊料递送和回焊发明的可仿效具体实施例之一概要图;图2是本发明一馈入头的可仿效具体实施例的图解之断面侧视图;图3是本发明中所使用一贮存槽的可仿效具体实施例之一例示断面侧视图;图4是本发明中所使用一贮存槽的可仿效具体实施例之一断面内部图;图5是本发明一第二可仿效具体实施例之例示断面侧视图;图6A-6C是本发明一第三可仿效具体实施例之透视断面图;图7是图6A-6C中所显示可仿效具体实施例的例示断面侧视图;图8A是依照本发明另一可仿效具体实施例的一馈入头之例示断面侧视图;图8B是图8A的馈入头之透视图;图9是图8A-8B中所显示馈入头的一部分之断面侧视图;图10是本发明第三可仿效具体实施例的断面侧视图;图11A是传统的光纤耦合的一部分侧视图;图11B是依照本发明一可仿效具体实施例的光纤耦合之一部分侧视图;图12是本发明第四可仿效具体实施例之一透视断面图;图13是图12中所显示可仿效具体实施例的一例示断面侧视图;图14A-14C是依照本发明一可仿效具体实施例的压力感应器之例示断面侧视图;和图15是依照本发明一可仿效具体实施例的雷射能量监视器之例示断面侧视图。 |
