| 主权项 |
1.一种金属垫之结构,适用于一半导体基底上,包括:一图案介电层,形成于上述半导体基底上;以及至少一金属垫单元,设置于上述图案介电层内,其侧面具有复数突出部与复数凹陷部。2.如申请专利范围第1项所述之金属垫之结构,其中上述图案介电层系以低介电材料构成。3.如申请专利范围第1项所述之金属垫之结构,其中上述金属垫单元系以铜金属构成。4.如申请专利范围第1项所述之金属垫之结构,其中上述突出部系为多边形。5.如申请专利范围第4项所述之金属垫之结构,其中上述突出部系为矩形、三角形及不规则形状之其中之一者。6.如申请专利范围第1项所述之金属垫之结构,其中更包括:一保护层,设置于上述金属垫单元之周边上方,上述保护层具有一开口而露出上述金属垫单元,以做为接合的部分。7.一种接合垫区之结构,设置于一具有电路之半导体基底上,包括:一第一图案介电层,形成于上述半导体基底上;至少一第一金属垫单元,设置于上述第一图案介电层内,用以电性连接上述电路,且其侧面具有复数第一突出部与复数第一凹陷部;至少一第二金属垫单元,设置于上述第一图案介电层内,与上述基底表面接触,用以电性连接上述电路,上述第二金属垫单元与上述第一金属垫单元相邻,且其侧面具有复数第二突出部与复数第二凹陷部,其中上述复数第二突出部相对应于上述复数第一凹陷部,且上述复数第二凹陷部相对应于上述复数第一突出部;以及一保护层,设置于上述第一金属垫单元与第二金属垫单元之周边上方,上述保护层具有一开口而露出上述金属第一金属垫单元与第二金属垫单元,以做为接合的部分。8.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述第一图案介电层系以低介电材料构成。9.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述第一金属垫单元系以铜金属构成。10.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述第一突出部系为多边形。11.如申请专利范围第10项所述之接合垫区之结构,其中上述第一突出部系为矩形、三角形及不规则形状之其中之一者。12.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述第二金属垫单元系以铜金属构成。13.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述第二突出部系为多边形。14.如申请专利范围第13项所述之接合垫区之结构,其中上述第二突出部系为矩形、三角形及不规则形状之其中之一者。15.如申请专利范围第7项所述之接合垫区之结构,其中上述保护层系以绝缘物构成。16.一种接合垫区之结构,设置于一具有电路之半导体基底上,包括:一第一图案介电层,形成于上述半导体基底上;至少一第一金属垫单元,设置于上述第一图案介电层内,与上述基底表面接触,用以电性连接上述电路,且其侧面具有复数第一突出部与第一凹陷部;至少一第二金属垫单元,设置于上述第一图案介电层内,与上述基底表面接触,用以电性连接上述电路,上述第二金属垫单元与上述第一金属垫单元相邻,且其侧面具有复数第二突出部与复数第二凹陷部,其中上述复数第二突出部相对应于上述复数第一凹陷部,且上述复数第二凹陷部相对应于上述复数第一突出部;一图案第二介电层,形成于上述第一介电层上;至少二顶部金属垫单元,设置于上述第二图案介电层内,分别对应上述第一金属垫单元、第二金属垫单元之上方;复数第一插塞,设置于上述第二图案介电层内之上述顶部金属垫单元下方,用以使上述顶部金属垫单元与上述第一金属垫单元、上述顶部金属垫单元与上述第二金属垫单元分别构成电性连接;以及一保护层,设置于上述复数顶部金属垫单元之周边上方,上述保护层具有复数开口而露出上述复数顶部金属垫单元,以做为接合的部分。17.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第一图案介电层系以低介电材料构成。18.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第一金属垫单元系以铜金属构成。19.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第一突出部系为多边形。20.如申请专利范围第19项所述之接合垫区之结构,其中上述第一突出部系为矩形、三角形及不规则形状之其中之一者。21.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第二金属垫单元系以铜金属构成。22.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第二突出部系为多边形。23.如申请专利范围第22项所述之接合垫区之结构,其中上述第二突出部系为矩形、三角形及不规则形状之其中之一者。24.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述保护层系以绝缘物构成。25.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第二图案介电层系以低介电材料构成。26.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述顶部金属垫单元系以铜铝合金构成。27.如申请专利范围第16项所述之接合垫区之结构,其中上述第一插塞系以钨金属构成。图式简单说明:第1图系为根据习知之金属垫构造之剖面图。第2图系为根据习知之金属垫构造之俯视图。第3图系为根据本发明之一实施例之金属垫之结构俯视图。第4图系为根据本发明之一实施例之金属垫之结构俯视图。第5图系为根据第3图中AA'线之接合垫区之剖面图。第6图系为根据本发明之一实施例之接合垫区之剖面图。 |
