发明名称 卡片型装置用连接器
摘要 本发明系提供一种连接器(10)用以安装卡片型装置(100)于布线基板者。本连接器具备:连接器本体(1),系形成有卡片安装空间(3)者;信号连接接触点(2)(contact),系设于该连接器本体(1)者;金属制覆盖构件(5),系回转自在地设于连接器本体(1)之一端部,在卡片安装空间(3)之至少一部分关闭之状态下,将卡片型装置(100)之一端部限制于卡片安装空间(3)内者;弹簧片(58),系设于该覆盖构件(5)上,而压接于卡片型装置(100)之表面者。
申请公布号 TW529209 申请公布日期 2003.04.21
申请号 TW090131478 申请日期 2001.12.19
申请人 压着端子制造股份有限公司 发明人 纪平觉;深见刚;高田正一
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种卡片型装置用连接器,系用以连接卡片型装置到安装布线基板者,其中包含有:连接器本体,系形成卡片安装空间者;信号连接接触点,系设于连接器本体而压接于上述卡片型装置之信号连接部的接点部者;及连接部,系电性连接于上述安装布线基板者;金属制覆盖构件,系回动自在地安装于上述连接器本体之一端部,而在上述卡片安装空间之至少一部分关闭状态下,将上述卡片型装置之一端部限制于上述卡片安装空间内者;弹簧片,系设于该覆盖构件,而压接于卡片型装置之表面者。2.如申请专利范围第1项之卡片型装置用连接器,其中,更含有保持上述覆盖构件关闭之状态之锁定机构者。3.如申请专利范围第1项之卡片型装置用连接器,其中,上述弹簧片系由上述覆盖构件一体之金属部所形成者。4.如申请专利范围第1至3项中之任一项之卡片型装置用连接器,其中,更含有:传热构件,系安装于上述连接器本体而在上述覆盖构件关闭之状态下,压接于该覆盖构件,同时接合于上述安装布线基板,形成散热到上述安装布线基板之路径者。5.如申请专利范围第1至3项中之任一项之卡片型装置用连接器,其中,更含有:杂讯遮蔽用连接构件,系安装于上述连接器本体而在上述覆盖构件关闭之状态下,将该覆盖构件连接于安装布线基板之低阻抗部者。6.如申请专利范围第1至3项中之任一项之卡片型装置用连接器,其中,更含有:传热构件,系安装于上述连接器本体而在上述覆盖构件关闭之状态下,压接于该覆盖构件,同时接合于上述安装布线基板,形成散热到上述安装布线基板之路径,并兼作杂讯遮蔽用连接构件者。7.如申请专利范围第1项之卡片型装置用连接器,其中,上述覆盖构件之侧部系形成有延长部,藉以从侧方覆盖安装空间之一部分者。8.如申请专利范围第1项之卡片型装置用连接器,其中,上述卡片型装置用连接器为一模组,系搭载电路零件于布线基板上者。9.如申请专利范围第8项之卡片型装置用连接器,其中,上述电路零件系形成通信用高频电路,而上述模组为通信模组者。10.如申请专利范围第8项之卡片型装置用连接器,其中,上述电路零件系含有记忆IC,而上述模组为记忆模组者。11.如申请专利范围第1项之卡片型装置用连接器,其中,上述卡片型装置系将记忆晶片密封于卡片型外壳之记忆卡者。图式简单说明:图1为显示本发明一实施形态之通信模组用连接器结构之立体图。图2为显示沿图1之结构垂直线旋转约180度之立体图。图3为显示装设于图1之连接器的通信模组结构例之概略化立体图。图4为显示将通信模组安装于连接器之途中模样的立体图。图5为显示将通信模组安装于连接器之安装完成状态之立体图。图6为本发明之其他实施形态的连接器结构之立体图。
地址 日本
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