| 主权项 |
1.一种至少具有一陶瓷基板及一金属化结构之天线,其特别设计用于高频及微波范围,其特征在于该金属化结构为一表面金属化结构,其系由一用以辐射电磁能量的馈给终端(12)、至少一第一金属化结构(30)及一沿着该基板(10)的周界之一部份来延伸之导体迹线(20)所形成,该迹线连接该馈给终端到该至少一个第一金属化结构(30),而该第一金属化结构(30)包含一第一导体迹线部份(31),其由相对于该馈给终端(12)的该基板侧面朝向该馈给终端延伸,并包含一第一金属化结构区(32)。2.如申请专利范围第1项之天线,其特征在于该基板(10)的形状为一实质上长方形的板块,其具有两个主要表面及四个较小的侧面,且其中该第一金属化结构(30)位在一第一主要表面上。3.如申请专利范围第2项之天线,其特征在于该馈给终端(12)位在一第一侧面(13)的中心区域的基板(11)的第二主要表面上,而该导体迹线(20)具有一第一,第二及第三部份(21,22,23),其分别沿着该基板(10)的该第一、一第二及至少一第三侧面(13,14,15)的部份延伸。4.如申请专利范围第2项之天线,其特征在于一第二金属化结构(40)位在该基板(10)的该第二主要表面上,该结构系连接到该导体迹线(20),并包含一第一导体迹线部份(41),其由相对于该馈给终端(12)的该基板侧延伸朝向该馈给终端,并包含一第二金属化结构区(42)。5.如申请专利范围第4项之天线,其特征在于该第一及该第二金属化结构(30,40),其每个包含一第二导体迹线部份(32,42),其每个沿着一边缘体而延伸至相对于该馈给终端(12)的基板(10)的第三侧面(15),各第一导体迹线部份(31,41)分别具有连续性。6.如申请专利范围第5项之天线,其特征在于该导体迹线(20)的第三部份(23)向上延伸到该第三侧面(15)的一边缘,于此处结合了该基板(10)的一第四侧面(16),并在其终端结合到一T形终端区(231),其每个自由接脚系连接到一个别的第二导体迹线部份(32,42)。7.如申请专利范围第1项之天线,其特征在于一间隙(211)位于该导体迹线(20)的横方向上,该间隙的长度及宽度的选择使得该天线达到一固定结构状态的阻抗配接。8.如申请专利范围第1项之天线,其特征在于其由数个陶瓷基板形成,其每个具有表面金属化结构。9.一种印刷电路板,其特别设计用于电子元件的表面固定,其特征为具有如申请专利范围第1,2,3,4,5,6,7或8项的天线。10.一种行动电讯装置,其特别设计用于该GSM或UMTS范围,其特征为具有如申请专利范围第1,2,3,4,5,6,7或8项的天线。图式简单说明:图1所示为本发明的第一具体实施例;图2所示为此具体实施例所量测的一阻抗频谱;图3所示为此具体实施例所量测的一方向性特征;图4a、4b及4c所示为本发明的第二具体实施例;图5所示为此具体实施例所量测的一阻抗频谱;及图6所示为根据本发明一具有一天线的印刷电路板。 |
