Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen einer Schutzschicht

摘要

Bereits geschnittene Chips C sind auf einem Ringrahmen F unter Verwendung einer Haftschicht angebracht und eine Schutzschicht ist auf einer Schaltungsmusteroberfläche der Chips aufgebracht. Die Chips werden mit dem Ringrahmen auf einem Tisch einer Vorrichtung zum Ablösen der Schutzschicht in Position gehalten. Ein Zufuhrbereich für ein Klebemittelband wird in der Nähe eines Tisches angeordnet und das zugeführte Klebemittelband wird auf der Schutzschicht befestigt. Wenn die Schutzschicht von der Schaltungsmusteroberfläche abgelöst wird, beginnt das Ablösen von den Eckenbereichen der Chips oder an gegenüberliegenden Eckenpositionen, indem das Klebemittelband abgezogen wird.