| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是抑制芯片的弯曲来提高凸点的接合性。本发明的半导体装置是经设置在半导体芯片1上的功能凸点2将半导体芯片1导电性地连接到芯片安装构件4上的倒装芯片结构的半导体装置，使对抗半导体芯片1的局部的弯曲力的虚设凸点3介于半导体芯片1与芯片安装构件4之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1411045A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN02120621.X | 申请日期 | 2002.05.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 木村通孝;岩崎俊宽;畑中康道;若宫敬一郎 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/58;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，该半导体装置是经设置在芯片上的功能凸点将上述芯片导电性地连接到芯片安装构件上的倒装芯片结构的半导体装置，其特征在于：使对抗上述芯片的局部的弯曲力的支撑构件介于上述芯片与上述芯片安装构件之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||