发明名称 |
配置有穿心式薄膜电容器的干扰信号去除组件 |
摘要 |
本发明干扰信号去除组件的一种构成形态采用绝缘底板,在该底板表面上形成接地用第一导电布线和与该第一导电布线电气连接的接地用第二导电布线,将上述穿心式薄膜电容器和穿心式薄膜电容器阵列两种器件中的至少一种装在该绝缘底板的第一导电布线上,且将该穿心式薄膜电容器与/或穿心式薄膜电容器阵列的第一和第二接地电极层中的至少一层与绝缘底板的第一导电布线电气连接,最后将金属屏蔽罩固定于绝缘底板,使绝缘底板的第二导电布线与金属屏蔽罩的底面端部接触。 |
申请公布号 |
CN1106023C |
申请公布日期 |
2003.04.16 |
申请号 |
CN98103646.5 |
申请日期 |
1994.03.04 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
山手万典;渡边力;石桥洋一 |
分类号 |
H01G4/33;H01G4/35;H05K1/00 |
主分类号 |
H01G4/33 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
孙敬国 |
主权项 |
1.一种干扰信号去除组件,其特征是由下述部分构成:表面上形成第一导电布线(42)和与上述第一导电布线(42)电气连接的第二导电布线(46)的绝缘底板(41)、装于上述第一导电布线(42)上且与上述第一导电布线(42)或上述第二导电布线(46)的一方电气连接的穿心式薄膜电容器、与上述绝缘底板(41)固定使上述第二导电布线(46)与其底面端部接触的底面开放的金属屏蔽罩(48),所述穿心式薄膜电容器由下述部分构成:陶瓷底板(21)、上述陶瓷底板上所形成的第一接地电极层(22)、上述第一接地电极层(22)上所形成的第一电介质层(23)、至少从上述第一电介质层(23)的一端面至另一端面地于上述第一电介质层(23)一部分上所形成的信号电极(24)、与上述第一电介质层(23)一起包围上述信号电极(24)并于上述第一电介质层(23)上所形成的第二电介质层(25)、与上述第一接地电极层(22)一起包围上述第一电介质层(23)和上述第二电介质层(25)并于上述第二电介质层(25)上所形成的且与上述第一接地电极层(22)电气连接的第二接地电极层(26)。 |
地址 |
日本国大阪府 |