发明名称 | 信息处理单元及其冷却方法 | ||
摘要 | 在挂起模式提供一种信息处理单元使其芯片温度不超过规定温度,这样能够避免风扇产生不必要的噪声,即使使用不同类型的半导体芯片,也可以利用公用主板。当从电源控制部分输出的用来控制向CPU供电的挂起信号变为低电平时,风扇控制部分向风扇输出适合降低风扇转速的风扇控制信号。 | ||
申请公布号 | CN1410854A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
申请号 | CN02144452.8 | 申请日期 | 2002.09.28 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 栗原一男 |
分类号 | G05D23/19 | 主分类号 | G05D23/19 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王玮 |
主权项 | 1.一种具有至少一个释放大量热量的半导体芯片以及被配置利用冷却单元冷却所述半导体芯片的信息处理单元,包括:当馈给所述半导体芯片的供电发生变化时,输出供电变化信号的电源控制部分;响应所述供电变化信号输出冷却单元控制信号的冷却单元控制部分;和其中,当所述供电变化信号在驱动时从所述电源控制部分输入到所述冷却单元控制部分时,配置所述冷却单元控制部分以标定冷却单元的冷却能力。 | ||
地址 | 日本东京都 |