发明名称 片式微型桥堆
摘要 一种片式微型桥堆,在一个封装体内,由四个整流二极管形成桥式整流器,其特征在于:所述四个整流二极管由相同的PN结芯片[D1、D2、D3、D4]构成,四个PN结芯片在空间中两个并列在上,另两个并列在下,每个PN结芯片的P型区和N型区上下布置,其中对角位置PN结芯片的P型区和N型区方位相同,上下迭放的两个PN结芯片之间分别采用一连接片连接,并列在上和并列在下的两个PN结芯片分别采用另一连接片连接,中间层上的两个连接片作为一组电极端子,上层和下层上的两个连接片作为另一组电极端子,并分别从封装体内引出,以此构成微型五层整流桥堆结构。其特点是:体积小,芯片只需一种品种均匀性好,工艺简单,成本低合格率,具有一定的市场潜力。
申请公布号 CN2545706Y 申请公布日期 2003.04.16
申请号 CN02219702.8 申请日期 2002.03.29
申请人 苏州固锝电子有限公司 发明人 吴念博;李志军;何耀喜;薛峰
分类号 H01L25/07 主分类号 H01L25/07
代理机构 苏州创元专利事务所有限公司 代理人 马明渡
主权项 1、一种片式微型桥堆,在一个封装体内,由四个整流二极管形成桥式整流器,其特征在于:所述四个整流二极管由相同的PN结芯片[D1、D2、D3、D4]构成,四个PN结芯片在空间中两个并列在上,另两个并列在下,每个PN结芯片的P型区和N型区上下布置,其中对角位置PN结芯片的P型区和N型区方位相同,上下迭放的两个PN结芯片之间分别采用一连接片连接,并列在上和并列在下的两个PN结芯片分别采用另一连接片连接,中间层上的两个连接片作为一组电极端子,上层和下层上的两个连接片作为另一组电极端子,并分别从封装体内引出,以此构成空间紧缩的迭层桥堆结构。
地址 215153江苏省苏州市相城区通安开发区通锡路31号