| 发明名称 | 制作用于无触点智能卡的智能卡模块的方法 | ||
| 摘要 | 一种具有天线线圈(5)的智能卡，线圈(5)布置在载物体(1)上，它们通过粘结结合连接到半导体芯片(3)上，半导体芯片也类似地布置在载物体(1)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1105988C | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN95195671.X | 申请日期 | 1995.09.05 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | J·蒙迪戈尔;D·霍迪奥 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.一种制作智能卡模块的方法，具有以下步骤：-将薄线的一端粘结在半导体芯片(3)的第一接触区(4)上；-通过粘结头将该线绕成多个圈(5)；-将该线另一端的粘结头粘结在半导体芯片(3)的第二接触区(4)上；-该线圈形成的天线线圈(5)和半导体芯片(3)被布置在载物体(1)上。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||