发明名称 电子电路结构
摘要 一种尺寸缩小的电子电路结构,它包括电路基底,一个穿过电路基底的孔和一个被悬置在孔内的电子元件。将电子元件悬置在孔内减小了整个电子电路结构的断面高度。孔还可使电子元件以部分重叠的方式安装,以减小电子电路结构的表面积。电子电路结构可采用FR-4和GR-4标准,或者使用陶瓷电路基底和多层弯折的电路,以及标准引线的集成电路组装形成的电子元件。将电子元件安装在电路基底的孔内可有助于散热。结合使用网状的电压平面和地平面可进一步帮助散热,并提供电绝缘和电容滤波。另外,电子电路结构便于对几个电子结构减小高密度的组装,例如,组装成层叠结构或径向结构。
申请公布号 CN1106136C 申请公布日期 2003.04.16
申请号 CN95197395.9 申请日期 1995.12.07
申请人 美国3M公司 发明人 迈克尔·E·格里芬
分类号 H05K5/02;H05K1/18 主分类号 H05K5/02
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 钱慰民
主权项 1.一种电子电路结构,它包括:一电路基底,它具有第一主平面、第二主平面和多个侧面,所述电路基底包括多个导电平面;一孔,其穿过所述电路基底从所述第一主平面延伸至所述第二主平面;和一电子元件,其悬置在所述孔内,所述电子元件包括多根与一个或多个所述导电平面耦连的导线,其特征在于,所述电路基底包括一电压平面、一地平面和一介电平面,所述电压平面和所述地平面位于所述介电平面的两侧,其中所述孔穿过所述电压平面、所述地平面和所述介电平面,并且所述电压平面和所述地平面都包括一个附加孔阵列。
地址 美国明尼苏达州