用由假图形所形成的光刻胶掩模将层精确构图成目标图形的方法

摘要

由于显影后烘烤中的收缩而使光刻胶掩模(23a)的表面中出现张力，而形成于光刻胶掩膜中的粘附力(23c)吸收了该张力，因而保持对半导体衬底(22)粘附力，防止了光刻胶图形出现不希望的变形(图3D)。

主权项

1.一种构成带有图形的层(22；31)的方法，包括 下述工艺步骤： (a)在半导体衬底(22；32)上或其上方制备光刻 胶层(23；34)； (b)把掩模图形(24a)转移到所述光刻胶层(23； 34)； (c)将所述光刻胶层(23；34)中的所述掩模图 形(24a)显影，将所述光刻胶层构成光刻胶掩模(23a； 34a)； (d)烘烤所述光刻胶掩模(23a；34a)，以便提 高附着力；以及 (e)用所述光刻胶掩模(23a；34a)，在半导体 衬底(22；32)中或其上构成所述的带有所述图形的层 (22；31)， 其特征是： 所述掩模图形有：用于构成带有所述图形的所述层 (22；31)的主图像(24c；25a)，和用于在所述光刻胶 层(23；24)中构成至少一个槽(23c；34c)的假图像(24d； 25b)，以使所述槽(23c；34c)在所述步骤(c)中构成在 所述光刻胶掩模(23a；34a)中。