基体涂覆方法和装置

摘要

在用于微波等离子体化学蒸汽淀积法的涂覆反应器(1)中，为每个要涂覆的基体(2)表面设置一个等离子体。要涂覆表面垂直于相应的等离子体传播方向地设置。介电协调元件(4a，b)设置在微波耦合输入点(3)区域内。所述介电协调元件通过改变微波场分布来修正存在于等离子体厚度分布中的不均匀度。

主权项

1.通过微波等离子体化学蒸汽淀积法在一个微波反应器中对特别是弯曲的基体进行一面或多面涂覆的方法，其中耦合输入到微波反应器中的微波功率被选择得大于等于一个阀值，并且调节出一个具有减弱的微波射线渗透性的等离子体并且为各个要涂覆表面使用一种独特的等离子体，该等离子体分别在一个微波耦合输入点被耦合输入并且要涂覆表面是垂直于等离子体传播方向地设置的，其特征在于，把要涂覆的基体表面与各输入点之间的距离调节到大于微波透入等离子体中的渗透深度，通过把一个或多个介电协调元件安置到在微波耦合输入点区域内的微波场中来如此影响微波场分布，即存在于等离子体厚度中的不均匀性得到修正。