发明名称 | 喷墨头的供墨结构 | ||
摘要 | 一种喷墨头的供墨结构,包括一硅质基板、第一分隔层、第二分隔层及一喷孔板;其中硅质基板上具有多个加热组件及主供墨流道,各加热组件位于第一分隔层的激发室内,并可利用墨水流道与主供墨流道相通,其顶部则分别地对准喷孔板上的喷嘴;为满足高频喷墨状态下补墨速度的需要,本发明利用第二分隔层提供一辅助性供墨槽道,于垂直方向上扩大主供墨流道与墨水流道入口之间的流道,减少供墨路径的压降而使补墨迅速。 | ||
申请公布号 | CN1410266A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
申请号 | CN01141974.1 | 申请日期 | 2001.09.26 |
申请人 | 飞赫科技股份有限公司 | 发明人 | 徐其中;林振华;杨明勋 |
分类号 | B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/14 |
代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;陈红 |
主权项 | 1、一种喷墨头的供墨结构,至少包括一硅质基板,具有多个加热组件及主供墨流道,该主供墨流道与该喷墨打印头的墨水匣相通;一第一分隔层,具有多个激发室与该加热组件的位置对应,并具有多条墨水流道连接该激发室与该主供墨流道;一喷孔板,具有多个喷嘴与该激发室的位置对应,其特征在于:它还至少包括一第二分隔层,具有多条槽道从该主供墨流道延伸至该墨水流道的入口附近,所述的喷孔板覆盖在该第一分隔层,或者第二分隔层之上。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |