发明名称 | 动态随机存取存储器模块封装 | ||
摘要 | 一种动态随机存取存储器模块封装,该封装以“芯片上基板”的方式,在模块印刷电路板上形成多个窗口,再将芯片直接粘接于模块印刷电路板的背面,并使得芯片的焊点位于窗口的。接着以导线穿过窗口,而跨接于模块印刷电路板正面的内接点与芯片的焊点。最后进行封胶,以保护导线、模块印刷电路板的内接点、芯片及其焊点。 | ||
申请公布号 | CN1411061A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
申请号 | CN02140131.4 | 申请日期 | 2002.07.02 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 何凯光 |
分类号 | H01L25/065 | 主分类号 | H01L25/065 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
主权项 | 1.一种动态随机存取存储器模块封装,至少包括:一模块印刷电路板,具有一上表面及对应的一下表面,并具有多个窗口,其分别贯穿该模块印刷电路板,且该模块印刷电路板的内部具有一模块电路,其具有多个内接点及多个外接点,其中该些内接点位于该模块印刷电路板的该上表面,而该些外接点位于该模块印刷电路板的一侧端,并且该些内接点之间彼此电连接,且该些内接点与该些外接点相电连接;多个芯片,分别具有一有源表面及多个焊点,其中该些焊点约略位于对应的该有源表面的中央,并且每一该些芯片对应该些窗口之一,而以该有源表面贴合于该模块印刷电路板的该下表面,并使该些焊点分别约略位于对应的该窗口的中央;多个导线,分别穿过对应的该些窗口,而跨接于对应的该些焊点之一及对应的该些内接点之一;以及多个封装胶体,分别包覆对应的该些芯片、该些内接点、该些焊点、该些导线及部分该模块印刷电路板。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |