发明名称 模组化集成电路插座
摘要 本实用新型是有关一种模组化集成电路插座,其主要是包括一基座装置、一插入板、一探针组装置、一转接器装置,其中,该基座装置是具有接触端子,并于基座装置上方结合一可与各接触端子作电性连接的插入板,该插入板上具有针孔,以使一探针组装置的弹力探针置入接触,而该探针组装置的弹力探针另端则贯穿并凸出于固定在探针组装置上方的转接器装置的IC座内,使IC的接脚经由弹力探针及插入板的导引,而与接触端子作电性连接;藉此,当欲测试不同的IC或损坏维修时,仅须拆换其中的组件即可,以达到共容性佳且维修容易的目的。
申请公布号 CN2545713Y 申请公布日期 2003.04.16
申请号 CN02234581.7 申请日期 2002.05.13
申请人 范伟芳;周万全 发明人 范伟芳;周万全
分类号 H01R12/02;H01R13/514 主分类号 H01R12/02
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光
主权项 1、一种模组化集成电路插座,其特征是包括:一基座装置,其是包合一基座及接触端子,且将该接触端子固定于基座内,而接触端子的接脚则凸出于基座下方,并焊设于一测试电路板上;一插入板,其是固定于基座装置上方,又于该插入板底面的二侧设有导电片,该导电片是与基座装置的接触端子顶端紧密接触,该插入板上于预定处并设有针孔,而该针孔与相对的导电片间则以导线连接;一探针组装置,其是固定于插入板上方,而该探针组装置则包括一盖体及弹力探针,该弹力采针是呈纵向并套置一弹簧固定于该盖体中,且将弹力探针的上、下接触针分别凸出于盖体上方及下方,而该下接触针则与插入板的针孔接触;一转接器装置,其是具有一转接器座,且固定于探针组装置上方,该转接器座中并设有一中空状的IC座,使探针组装置的上接触针可凸出于该IC座内,而与IC座内的IC接脚焊球接触,另,该IC座的边框则可夹掣固定IC。
地址 台湾省新竹县竹北市中华路一四四八巷四十六号一楼