| 主权项 |
1.一种自动工件切割及分类系统,包括:切割/分类设备,用于切割一基体,此基体具有多个单元以形成经切割之基体,及根据一预定模式将经切割之基体分类;及一系统控制器,用于自切割/分类设备接收有关经切割之基体之工作资讯之请求,及将工作资讯及工作命令发送至切割/分类设备。2.根据申请专利范围第1项之系统,其基体具有至少一有缺陷之单元。3.根据申请专利范围第2项之系统,其切割/分类设备包括:一装载器,用于自一储存器或其他设备接收储存诸基体中之至少一基体之一卡匣,及用于持住此卡匣;一切割器,用于接收来自装载器之卡匣中之基体及将此基体切割成预定之大小以形成经切割之基体;一基体ID阅读器,用于阅读自切割器接收之经切割之基体之ID;及一卸载器,用于接收来自基体ID阅读器之经切割之基体,及根据对于经切割之基体之阅读结果及一预定之工作模式而将经切割之基体分类。4.根据申请专利范围第3项之系统,其中之基体ID阅读器包括:一处理台,经割切之基体即置于此台上;及一经割切之基体阅读器,用于阅读经割切之基体之ID以决定经割切之基体之位置及缺陷类别。5.根据申请专利范围第3项之系统,其中之卸载器包括:一卡匣储存站,多个卡匣即置于此储存站上,此等卡匣中储存有经切割之基体;及一第一输送机器人,用于根据经切割之基体阅读器所读出之结果及一预定之工作模式,于卡匣储存站上之诸卡匣中之一卡匣内供应每一经切割之基体。6.根据申请专利范围第3项之系统,其中之卸载器包括:多个埠,储存基体之卡匣即置于此等埠上;及一第二输送机器人,用于将基体自置于诸埠中之一埠上之卡匣中移出及将此基体送至切割器。7.根据申请专利范围第5项之系统,其中之工作模式为一顺序模式,根据此模式经切割之基体系依顺序供应至置于卡匣储存站之卡匣。8.根据申请专利范围第5项之系统,其中之工作模式为一位置模式,于此模式中经切割之基体系根据经切割之基体自未经切割之基体切下之位置,而供应至置于卡匣储存站上之卡匣。9.根据申请专利范围第5项之系统,其中之工作模式为类别模式,于此模式中经切割之基体系根据经切割之基体之预定缺陷类别而供应至置于卡匣储存站上之卡匣。10.一种控制切割及分类设备之方法,此设备包括一切割器用于切割具有多个单元之一基体以形成经切割之基体,及一卸载器用以根据一预定之工作模式将多个卡匣中之一卡匣中之经切割之基体分类,此方法包括以下步骤:(a)决定由切割器所切割之经切割之基体之工作模式;(b)根据由步骤(a)所决定之经切割之基体之工作模式而将经切割之基体分类及将经分类及切割之基体供应至多个卡匣中之一卡匣;及(c)就经切割之基体之一预定批次号码重复步骤(a)及(b)。11.根据申请专利范围第10项之方法,其中之工作模式为一顺序模式,根据此模式经切割之基体系按照顺序供应至卡匣。12.根据申请专利范围第10项之方法,其中之工作模式为一位置模式,于此模式中经切割之基体系根据经切割之基体自未经切割之基体切下之位置而供应至卡匣,及于步骤(b)中,当阅读经切割之基体之一ID以决定经切割之基体之位置之后,每一经切割之基体均根据其位置而供应至卡匣。13.根据申请专利范围第10项之方法,其中之工作模式为一类别模式,于此模式中经切割之基体系根据经切割之基体之预定之缺陷类别而供应至卡匣。14.根据申请专利范围第13项之方法,其中之步骤(b)包括以下步骤:自一主机接收包括一经切割之基体ID及一经切割之基体类别之经切割之基体资讯;根据由主机发送之资讯,藉阅读经切割之基体之ID而决定经切割之基体之类别;及根据经切割之基体之类别而将经切割之基体供应至卡匣。15.一种切割/分类设备,包括:一装载器用于接收储存诸基体中至少一基体之一卡匣,每一基体具有多个单元,及用于持住此卡匣;一切割器,用于自卸载器接收卡匣中之基体及将此基体切割至预定之大小以形成经切割之基体;一基体ID阅读器,用于阅读自切割器所接收之经切割之基体;及一卸载器,用于接收来自基体ID阅读器之经切割之基体,及根据经切割之基体之阅读结果及一预定之工作模式而将经切割之基体分类。16.根据申请专利范围第15项之设备,其中之基体具有至少一缺陷单元。17.根据申请专利范围第16项之设备,其中之基体ID阅读器包括:一处理台,经切割之基体即置于此台上;及一切割基体阅读器,用于阅读经切割之基体之ID以决定经切割之基体之位置及缺陷类别。18.根据申请专利范围第16项之设备,其中之卸载器包括:一卡匣储存站,多个其中储存有经切割之基体之卡匣即置于此站上;及一第一输送机器人,用于根据经切割之基体阅读器所读出之结果及一预定之工作模式,于卡匣储存站上之诸卡匣中之一卡匣内供应每一经切割之基体。19.根据申请专利范围第16项之设备,其中之卸载器包括:多个埠,储存基体之卡匣即置于此等埠上;及一第二输送机器人,用于将基体自置于诸埠中之一埠上之卡匣中移出及将此基体送至切割器。20.一种控制切割及分类设备之方法,此设备包括一切割器用于切割具有多个单元之一基体以形成经切割之基体,及一卸载器用于在多个卡匣中之一卡匣内储存经切割基体,此方法包括以下步骤:自一主机接收包括一基体ID及一经切割之基体类别之经切割之基体之资讯;根据由主机发送之资讯,藉阅读经切割之基体之ID而决定经切割之基体之类别;根据经切割之基体之类别将经切割之基体供应至卡匣;及就一预定之批次数目之经切割之基体重复以上步骤。图式简单说明:图1为一方块图,例示用于传统之TFT-LCD制造过程中之一切割及分类系统;图2为一方块图,例示根据本发明之一较佳具体实例之一自动化工件割切及分类系统;图3为示于图2中之割切/分类设备之一方块图;图4为示于图2中切割/分类设备之详图;图5为一方块图,例示根据本发明之一较佳具体实例之一缺陷类别之实例;图6为一方块图,例示根据本发明之一较佳具体实例之切割/分类之一控制方法;及图7为例示切割/分类设备之间,当类别模式为工作模式之情况时,设备服务器与主机之间之讯息流动。 |
