| 主权项 |
1.一种杯式电镀装置,其特征在于:对于沿着电镀槽上部开口设置的晶圆支持部上载置的晶圆,从设置在该电镀槽底部的液供给口,以上昇流供给电镀液的同时,使电镀液从设置在电镀槽的液流出口流出,并使载着的晶圆之电镀对象面与电镀液一边接触,一边进行电镀处理,且上述液流出口处,设有将流出的电镀液与外部空间互相隔离的液流出路。2.如申请专利范围第1项所述的杯式电镀装置,其中所设的液流出路系从设置于构成电镀槽之槽壁内圈的液流出口通过槽壁内部。3.如申请专利范围第1项所述的杯式电镀装置,其中具有可关闭电镀槽上部开口的闸门装置。4.如申请专利范围第2项所述的杯式电镀装置,其中具有可关闭电镀槽上部开口的闸门装置。5.如申请专利范围第1项所述的杯式电镀装置,其中沿着液流出口设有导流壁,使此导流壁的上端比液流出口的上端更接近晶圆支持部,朝着电镀液流出口,对电镀液的流动加以强制的蛇行流。6.如申请专利范围第2项所述的杯式电镀装置,其中沿着液流出口设有导流壁,使此导流壁的上端比液流出口的上端更接近晶圆支持部,朝着电镀液流出口,对电镀液的流动加以强制的蛇行流。7.如申请专利范围第3项所述的杯式电镀装置,其中沿着液流出口设有导流壁,使此导流壁的上端比液流出口的上端更接近晶圆支持部,朝着电镀液流出口,对电镀液的流动加以强制的蛇行流。8.如申请专利范围第4项所述的杯式电镀装置,其中沿着液流出口设有导流壁,使此导流壁的上端比液流出口的上端更接近晶圆支持部,朝着电镀液流出口,对电镀液的流动加以强制的蛇行流。9.如申请专利范围第1项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。10.如申请专利范围第2项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。11.如申请专利范围第3项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。12.如申请专利范围第4项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。13.如申请专利范围第5项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。14.如申请专利范围第6项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。15.如申请专利范围第7项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。16.如申请专利范围第8项所述的杯式电镀装置,其中液供给口的上部设有圆板状的调节器,藉此圆板状的调节器,使从液供给口的电镀液的上昇流在电镀槽内扩散。17.如申请专利范围第9~16项任一项所述的杯式电镀装置,其中沿着晶圆支持部载着的晶圆周围,在液流出口的下方位置,设有电流遮蔽体,使之朝着电镀槽的内侧突出;且,在此电流遮蔽体,从流出口一侧向着突出顶端,使之与晶圆的电镀对象面的间隔渐渐扩大,形成如此形状之电流密度定向面。18.如申请专利范围第1~16项所述的杯式电镀装置,其中在晶圆支持部,设有与晶圆周边部相接触的密封浸渍之顶端成R状之密封包装。19.如申请专利范围第17项所述的杯式电镀装置,其中在晶圆支持部,设有与晶圆周边部相接触的密封浸渍之顶端成R状之密封包装。20.如申请专利范围第18项任一项所述的杯式电镀装置,其中密封包装藉与晶圆周边部相接触,与供给电镀电流的阴电极成一体化。21.如申请专利范围第19项所述的杯式电镀装置,其中密封包装藉与晶圆周边部相接触,与供给电镀电流的阴电极成一体化。22.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第1项乃至第16项任一项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。23.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第17项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。24.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第18项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。25.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第19项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。26.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第20项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。27.一种自动晶圆电镀装置,其特征在于:采用具有如申请专利范围第21项所述之杯式电镀装置的自动电镀装置,该自动晶圆电镀装置中,具有:一能沿水平方向伸缩的把持手臂可以上下移动、亦可以此上下移动轴为中心回动动作的搬送机器人;一载置装有复数片晶圆以供给用之晶匣的下货平台,位于围绕该搬送机器人,且上述把持手臂的最大伸长时,该把持手臂的前端的把持部到达可能的范围内;一决定晶圆方向的对位平台;一设有杯式电镀装置的电镀平台,配置有电镀槽上部开口载有晶圆、从电镀槽底部设置的液供给口以上昇流供给电镀液、使电镀液接触晶圆电镀对象面以进行电镀处理;一从电镀终了后的晶圆回收电镀液的回收平台;以及一将晶圆洗净用的洗净平台。图式简单说明:第1图系本实施形态的杯式电镀装置之概略剖面图。第2图系本实施形态中的密封包装之平面图及其剖面放大图。第3图系显示本实施形态的杯式电镀装置及回转型切换装置之概略剖面图。第4图系具有导流壁的杯式电镀装置及无导流壁的杯式电镀装置之部分剖面放大图。第5图系具有调节器及电流遮蔽体的杯式电镀装置之概略剖面图。第6图系电流遮蔽体之概略立体图。第7图系具有本实施形态的杯式电镀装置的自动晶圆电镀装置之平面概略图。 |
