发明名称 一种聚酯强化元件对氯磺化聚乙烯橡胶化合物的粘着性之改进方法
摘要 一种烷化氯磺化聚乙烯(ACSM)和氯磺化聚乙烯( CSM)橡胶化合物对间苯二酚甲醛胶乳(RFL)处理过聚酯强化元件之粘性改进方法,使用热定型温度较知为低,包括将元件浸渍于包括氯磺化聚乙烯之RFL浸液内;将元件乾燥;在张力下,于约149℃(300℉)至约218℃(425℉)的温度范围,将元件加热定型;将元件加入橡胶化合物内;并将元件和橡胶化合物熟化。此外,于 RFL浸液添加胺功能性聚丙烯酸酯,以防绳在约-40℃(-40℉)的开始温度时粘性失效。
申请公布号 TW527382 申请公布日期 2003.04.11
申请号 TW086102067 申请日期 1997.02.21
申请人 德柯产品公司 发明人 派尔顿
分类号 C08J3/26 主分类号 C08J3/26
代理机构 代理人 李志鹏 台北市松山区民权东路三段一四四号一五二六室
主权项 1.一种聚酯强化元件对氯磺化聚乙烯橡胶化合物的粘着性之改进方法,其特征为,将元件浸入包括氯磺化聚乙烯之间苯二酚-甲醛胶乳浸液内,其中间苯二酚-甲醛胶乳包括间苯二酚-甲醛预聚物:氯磺化聚乙烯乾重比,在0.08至0.66范围;将元件乾燥;令元件在张力下于149℃(300℉)至218℃(425℉)的温度范围加热定型;把元件加入橡胶化合物内;并将元件和橡胶化合物熟化者。2.如申请专利范围第1项之方法,其中聚酯强化元件为聚酯绳者。3.如申请专利范围第1项之方法,其中元件以预浸液组成份预处理,预浸液组成物包括2%至15%重量的聚亚甲聚苯基异氰酸酯,和85%至98%重量的甲苯,且其中预浸液组成物可在张力下,于149℃(300℉)至238℃(460℉)温度范围,对元件实施1至2分钟者。4.如申请专利范围第1项之方法,其中加热定型是在8至18磅绳张力下,发生60至180秒者。5.如申请专利范围第1项之方法,其中氯磺化聚乙烯橡胶化合物为烷基氯磺化聚乙烯橡胶化合物者。6.一种聚酯强化元件对氯磺化聚乙烯橡胶化合物的粘着性之改进方法,其特征为,将元件浸入包括氯磺化聚乙烯和胺功能性聚丙烯酸酯之间苯二酚-甲醛胶乳浸液内,其中间苯二酚-甲醛胶乳包括间苯二酚-甲醛预聚物:氯磺化聚乙烯乾重比,在0.08至0.66范围;将元件乾燥;令元件在张力下于149℃(300℉)至218℃(425℉)的温度范围加热定型;把元件加入橡胶化合物内;并将元件和橡胶化合物熟化者。7.如申请专利范围第6项之方法,其中胺功能性聚丙烯酸酯的分子量5,000至20,000者。8.如申请专利范围第6项之方法,其中胺功能性聚丙烯酸酯为包括50%重量胺功能性聚丙烯酸酯和50%重量水之混合物,因而,胺功能性聚丙烯酸酯存在量为总固体含量之2%至20%范围者。9.如申请专利范围第6项之方法,其中氯磺化聚乙烯橡胶化合物为烷基氯磺化聚乙烯橡胶化合物者。10.一种聚酯强化元件对氯磺化聚乙烯橡胶化合物的粘着性之改进方法,其特征为,将元件浸入包括氯磺化聚乙烯之间苯二酚-甲醛胶乳浸液内,其中间苯二酚-甲醛胶乳包括间苯二酚-甲醛预聚物:氯磺化聚乙烯乾重比,在0.08至0.66范围;将元件乾燥;令元件在张力下于149℃(300℉)至218℃(425℉)的温度范围加热定型;把元件加入橡胶化合物内;并将元件和橡胶化合物熟化者。
地址 美国