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发明名称
ARRANGEMENTS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
<p>Arrangements are used to increase the structural rigidity of a semiconductor package.</p>
申请公布号
WO2003030256(A2)
申请公布日期
2003.04.10
申请号
US2002025308
申请日期
2002.08.08
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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