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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Auflösen einer Oberflächenschicht eines Halbleitersubstrats
摘要
申请公布号 DE69622824(T2) 申请公布日期 2003.04.10
申请号 DE19966022824T 申请日期 1996.11.29
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI 发明人 KANEKO, MINAKO;SHIMAZAKI, AYAKO;ISHIZAKI, ITSURO
分类号 G01N1/28;H01L21/00;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/308;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 G01N1/28
代理机构 代理人
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