Interdigitalkondensator mit BGA-Anschlüssen (BGA:Ball Grid Array)

摘要

Es ist ein verbesserter Kondensator niedriger Induktivität und ein entsprechendes Anschlussschema für Grid-Array-Kondensatoren offenbart. Die offenbarte Technologie schafft einen Interdigitalkondensator (IDC), welcher in der Lage ist, BGA-abgeschlossene (BGA: Ball Grid Array) Aktivelemente anzubringen. Die Anordnung umfasst allgemein verschachtelte dielektrische Schichten und Elektrodenschichten in einer Interdigitalgestaltung. Anschließend werden Anschlussstege auf die Seiten der Vielschichtgestaltung aufgebracht, um elektrische Verbindungen mit freigelegten Abschnitten der Elektrodenschichten zu bilden. Ausgewählte Kanten dieser IDC-Vorrichtung werden dann vorzugsweise mit einem Lötstoppmaterial beschichtet, wodurch eine BLM (BLM: Ball Limiting Metallurgy) auf den größeren Flächen des Chipkondensators geliefert wird. Lötpreformen können direkt auf die Umfangsanschlussstege aufgebracht werden, wodurch ein BGA-gepackter Chip (BGA: BAll Grid Array) geliefert wird, welcher bereit ist für eine Befestigung auf einer Leiterplatte und einen Reflow. Eine Gestaltung derartiger Lötpunkte kann leicht geändert werden, um spezifischen Brennbedingungen gerecht zu werden. Derartige Kondensatorchips sind ebenso mit LGA-Packungstechniken kompatibel. Das Interdigitalelektrodendesign der vorliegenden Erfindung kann dazu verwendet werden, einen einzelnen Vielschichtkondensator bzw. mehrfache diskrete Kondensatoren zu bilden. Eine derartige Kondensatoranordnung kann gebildet werden durch ...