发明名称 |
铅镀轻型高导板栅的生产方法 |
摘要 |
一种铅镀轻型高导板栅生产方法,其中铝合金板材用铸造和冲压等方法,铸成板栅,用电铸等方法,实现板栅表面镀铅、其厚度控制参数之中。比传统的铅锑和铅钙合金板栅有如下优点:减轻板栅的重量,提高比能量、导电率,减小了欧姆极化电势;机械强度大,抗酸腐蚀,成型好,寿命长;铅基极板栅电流分布均匀,用这种铅镀栅板的电池的比容量和比能量比常规电池大,减少了铅的资源浪费及环境的污染、降低成本等。 |
申请公布号 |
CN1409424A |
申请公布日期 |
2003.04.09 |
申请号 |
CN01135605.7 |
申请日期 |
2001.10.02 |
申请人 |
王景元 |
发明人 |
王景元 |
分类号 |
H01M4/68;H01M4/04;H01M4/16 |
主分类号 |
H01M4/68 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种铅镀轻型高导板栅,其特征在于:它是由铝合金板材,通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。 |
地址 |
121000辽宁省锦州市凌河区榴花南里60-57 |