发明名称 铅镀轻型高导板栅的生产方法
摘要 一种铅镀轻型高导板栅生产方法,其中铝合金板材用铸造和冲压等方法,铸成板栅,用电铸等方法,实现板栅表面镀铅、其厚度控制参数之中。比传统的铅锑和铅钙合金板栅有如下优点:减轻板栅的重量,提高比能量、导电率,减小了欧姆极化电势;机械强度大,抗酸腐蚀,成型好,寿命长;铅基极板栅电流分布均匀,用这种铅镀栅板的电池的比容量和比能量比常规电池大,减少了铅的资源浪费及环境的污染、降低成本等。
申请公布号 CN1409424A 申请公布日期 2003.04.09
申请号 CN01135605.7 申请日期 2001.10.02
申请人 王景元 发明人 王景元
分类号 H01M4/68;H01M4/04;H01M4/16 主分类号 H01M4/68
代理机构 代理人
主权项 1、一种铅镀轻型高导板栅,其特征在于:它是由铝合金板材,通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。
地址 121000辽宁省锦州市凌河区榴花南里60-57