发明名称 |
附着在装置金属框架上的柔性电路 |
摘要 |
一种具有导热外壳的电气装置,该装置有一个可以固定到外壳(202)表面上的柔性电路板(201),用以控制或从电气装置中提取读数。柔性电路板最好在一面的至少一部分上有一个粘结覆盖层,以便将柔性电路板粘结到金属外壳的表面上。至少一个装在柔性电路板上的元件发热,热量通过导热外壳散掉。该布置使设计紧凑从而减小电气装置及其关联电路系统的整体尺寸,还可以避免电气元件和散热件之间介电分离的问题。该电气装置可以是电磁阀、电机、位置探测器或继电器。 |
申请公布号 |
CN1409343A |
申请公布日期 |
2003.04.09 |
申请号 |
CN02142956.1 |
申请日期 |
2002.09.13 |
申请人 |
施耐德电器工业公司 |
发明人 |
史蒂文·M·米莱德;布赖恩·格拉顿 |
分类号 |
H01H71/00;H01H71/02;H01H9/20;H05K7/20 |
主分类号 |
H01H71/00 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
李瑞海;王景刚 |
主权项 |
1.一种电气装置,它包括:一个由导热材料制成的外壳;一个位于所述外壳内的电气设备;和一个柔性印制电路板,该电路板附着在所述外壳外部的至少一部分上,所述板上印制有一个电路,所述柔性印制电路板还有至少一个装在其外表面上的发热电气元件,所述电气元件工作时产生的热量传给所述外壳并且从所述壳体散发到环境中。 |
地址 |
法国吕埃-马迈松 |