| 发明名称 | 将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法 | ||
| 摘要 | 将内引线焊接到集成电路芯片电极的一种方法，该方法是将内引线的尖端用加热过的焊具压在金属电极上。焊具的热量使内引线尖端软化，从而使内引线可以无需加入软金属凸缘直接压焊到金属电极上。 | ||
| 申请公布号 | CN1105399C | 申请公布日期 | 2003.04.09 |
| 申请号 | CN97101097.8 | 申请日期 | 1997.02.05 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 近藤敏成 |
| 分类号 | H01L21/603 | 主分类号 | H01L21/603 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;傅康 |
| 主权项 | 1.一种内引线(6)的尖端焊接到半导体集成电路芯片(24)的金属电极(22)上的方法，既无需在所述内引线上形成凸缘，也无需在所述金属电极上形成凸缘，它包括下列工序：加热焊具(16)的工序，所述加热工序将所述焊具(16)加热到至少460℃但不超过540℃的温度；和用所述焊具(16)将所述内引线(6)的尖端压在所述金属电极(32)上，从而通过加热同时使所述内引线的所述尖端软化，并将所述内引线的所述尖端压焊到所述金属电极上，其特征在于，它还包括另一个这样的工序：在所述压接工序之前将所述内引线(6)退火，使所述内引线预软化，所述退火工序是在至少150℃但不高于350℃的温度下进行的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||